2022年08月16日发布 行情回顾： 本报告期内电子板块涨幅为8.44%，沪深300指数涨幅为0.50%，电子板块跑赢沪深300指数7.94个百分点，在所有申万一级行业中排序1/31。申万电子三级行业表现：涨幅最大的是半导体设备（25.92%），涨幅最小的是被动元件（3.24%）。 个股表现：涨幅前五的个股为：大港股份（106.92%）、华峰测控（50.47%）、中京电子（48.54%）、康强电子（45.96%）、广信材料（43.93%）；跌幅前五的个股为：春兴精工（-24.71%）、卓翼科技（-20.90%）、宏微科技（-17.58%）、凤凰光学（-10.86%）、硕贝德（-9.96%）。 行业观察： 美国芯片法案带来的机遇与挑战 工信部：2022年上半年电子信息制造业运行情况 本周观点： 美国芯片法案限制获补贴企业在中国进行先进制程芯片投资，进一步加大了对中国半导体产业的遏制。国内半导体供应链国产替代重要性愈发凸显，美国芯片法案有望加速国产化进程，持续利好半导体设备材料板块。8月12日，美国对EDA工具等四项技术实行新出口管制，在半导体自主可控大背景下，EDA作为“芯片之母”是芯片设计中不可或缺的重要部分，国产化道阻且长，但美国的断供将倒逼国产EDA软件崛起。消费电子方面，随着三季度进入消费电子旺季，苹果将推出iPhone14、手表、耳机等新品，下游需求确定性较强，建议关注苹果供应链。在全球智能手机市场进入需求下跌之际，众多手机厂商正将目光转向折叠屏手机，三星电子于8月10日推出旗下新一代折叠屏手机——Galaxy Z Flip4 和Galaxy Z Fold4，小米、摩托罗拉也于8月11日发布折叠屏新机，折叠屏以全新形态为消费者提供了差异化体验，在逆风市场环境中，折叠屏正在从尝鲜走向常用，建议关注折叠屏产业链。 风险提示： 市场超预期下跌造成的系统性风险；通胀上行影响超过预期；市场竞争加剧。

2022年08月15日发布

2022年08月15日发布 本周电子板块表现 本周大盘指数普遍上涨，上证指数、深圳成指、创业板指分别上涨1.55%、1.22%、0.27%；电子板块上涨1.88%，在各板块中位居中游。在电子行业细分板块中，多数板块上涨，涨幅排名前三的板块分别为集成电路封测、品牌消费电子、消费电子零部件及组装，分别上涨7.76%、5.98%、5.88%。 本周电子板块个股表现 本周电子板块国光电器、大港股份、中京电子领涨，分别上涨39.72%、36.69%、28.75%，公司主要业务分别为电声电子产品、晶圆级封装服务、PCB电路板；金百泽、江波龙、容大感光领跌，分别下跌9.58%、8.69%、8.21%，公司主要业务分别为PCB电路板、Flash及DRAM存储器、电子化学品。 Pancake技术降低VR设备厚度，光学膜成为关键原材料 VR/AR设备快速放量，偏光片行业也将因此迎来全新的增长空间。根据IDC的数据，2016-2021年间，全球VR头显设备出货量从180万台增长至1095万台，5年CAGR高达43%。为了解决菲涅尔透镜VR设备进一步轻薄化的瓶颈，Pancake光学方案成为重要的技术选择，采用Pancake的VR设备厚度和重量大幅度降低，视觉效果显著提升。三利谱提前布局Pancake光学膜解决方案，或将迎来新的增量空间。 投资建议 受到疫情/贸易冲突/通胀等多重因素影响，消费电子销售规模出现下滑且持续承压，电子板块内部呈现结构性景气度分化，我们认为AIOT/新能源汽车/双碳等下游市场景气度有望持续提升，带动上游数字模拟设计公司和功率半导体业绩增长，重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。晶圆厂资本开支居高不下，同时半导体设备材料国产化率仍有较大提升空间，因此我们长期看好半导体设备及材料赛道，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份/和林微纳。 风险提示 宏观经济下滑，系统性风险；新冠疫情反复反弹的风险；5G手机和IOT产品出货量低于预期；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期。

2022年08月15日发布 行情回顾 本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+1.9%，在申万一级行业涨跌幅中排名第15。电子行业（申万一级）指数小幅上涨，跑赢上证指数0.34pct，跑赢沪深300指数1.06pct。电子行业PE处于近五年22.3%的分位点，电子行业指数处于近五年65.5%的分位点。 折叠屏纷至沓来，市场热度持续 本周多款折叠屏手机紧锣密鼓地上市，在消费电子疲软之期，折叠屏市场热度依旧不减。8月10日，三星召开新品发布会，发布了两款折叠屏手机Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4,次日,小米发布MIX Fold2折叠屏旗舰新机，同样采用横向内折方案，起售价却远低于三星。联想旗下的摩托罗拉也同期发布了折叠屏手机MOTO Razr 2022,定价仅5999元起，突破当前折叠屏手机的最低价，市场火热，首销五分钟破万台。 国产机助力价格下探，折叠屏加速渗透 2021年以来，国产安卓阵营手机品牌加入折叠屏市场，促使了折叠屏价格段的下移。OPPO首款折叠屏FindN起售价仅7699元，创内折式折叠机的价格新低。根据Omdia数据，2021年全球折叠屏智能手机出货约900万台，同比增长309%，市场销售火热，且出货主要集中在下半年。我们判断，随着越来越多品牌入局，以及折叠屏技术的不断完善，折叠屏手机将加速渗透，助推下一波换机热潮。Omdia预计到2026年全球折叠屏智能手机出货将达到6100万台，2021-2026年年均复合增速达46.6%，届时，折叠屏手机的渗透率将达到3.6%。 折叠屏逆势而上，产业链存增量蓝海 今年以来，手机市场整体疲软，2022H1中国智能手机出货共1.41亿台，同比下滑17.5%；而国内折叠机出货超过110万部，同比增幅约70%。折叠屏出货前低后高的特征尤为明显，下半年多款折叠屏手机发布，为消费者提供了更多选择，预计全年折叠屏将延续高增态势。从产业链变化来看，折叠智能手机中，屏幕成本较高，三星Galaxy Fold较Galaxy S9+的触控显示模组成本占比提升了13.3pct。且折叠机需要配置折叠转轴，为铰链带来全新的增量市场，建议关注相关供应商的机会。 回暖预期+估值低位，提示消费电子板块的配置机会 一方面，Q4为传统的出货旺季，厂商将陆续开始备货。且即将迎来苹果新品发布会、华为Mate 50发布会，叠加多款折叠屏的问世，消费电子有望复苏。另一方面，当前消费电子指数PE仅24.7倍，位于五年中20.2%的分位点，估值处于相对低位。当前消费电子预期已接近底部，利好因素极以催化股价的回弹。 建议关注： 折叠屏风口下有望受益的标的：长盈精密、科森科技、长信科技。高景气行业的龙头，业绩增长较确定的标的：士兰微、扬杰科技、斯达半导、江海股份、法拉电子、韦尔股份、环旭电子、圣邦股份、瑞芯微、兆易创新、景旺电子等。 半导上游材料和设备相关标的：华特气体、华海清科、拓荆科技。 风险提示： 上游零部件短缺影响设备交期的风险、国际形势恶化的风险、疫情发展超预期、流动性风险。

2022年08月15日发布 SiC具有优秀的材料特性。碳化硅（SiC）是一种化合物半导体材料，被称为第三代半导体材料。由于SiC具有宽禁带宽度，从而导致其有高击穿电场强度、低本征载流子浓度，使得SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC器件适用于高压、高频场景，且可以缩小系统体积。 衬底是产业链核心环节。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占比较高，是核心环节。根据衬底电阻率的不同，SiC衬底可以分为导电型、半绝缘型衬底，分别应用于功率器件、射频通信领域。国产厂商目前在导电型衬底领域市占率较低，但山东天岳在半绝缘型衬底领域占有一席之地。随着各厂商产能的扩充，SiC衬底价格在逐步下降。 SiC应用方兴未艾。根据Yole的预测，2027年全球SiC器件市场规模达到63亿美元，较2021年的复合增速为34%，其中汽车SiC市场预计增长到50亿美元，占比提升到79%。除汽车之外，能源、工业也是SiC的重要应用下游。随着特斯拉在Model3的主逆变器中首次采用全SiC功率器件，越来越多的厂商开始发布搭载SiC器件的车型。除汽车领域外，SiC器件也应用到光伏逆变器、轨交牵引逆变器中。 国产SiC器件在快速追赶。从SiC的器件形态来看，目前主要分为SiC二极管、SiCMOSFET以及SiC模组，而SiCIGBT仍在研发中。SiC肖特基二极管发展较为成熟，国内外有多家公司已有量产。SiCMOSFET最早由Cree（现Wolfspeed）在2011年推出，海外多家厂商随后进行几轮迭代。对比来看，国产SiCMOSFET的导通电阻和品质因素较国外产品稍差，不过在快速追赶中。 高压领域下SiC器件预计将逐步显现系统成本优势。根据CASAResearch统计的半导体器件经销商网上平均报价（元/安培）来看，650VSiCSBD报价在2018~2020年的复合降幅达到25%，而650VSiCMOSFET的复合降幅为32%。由于SiC器件价格的下降，其与硅基器件的价差也在逐渐缩小。考虑到SiC对系统成本的减少，例如减少散热组价和缩小体积，我们预计在高电压场景下，SiC器件将有更大优势。 投资建议：建议关注衬底领域产品获得下游认可、产能扩产进度较快的天岳先进、东尼电子、露笑科技等；SiC器件领域建议关注产品进展较快的斯达半导、时代电气、士兰微、扬杰科技、新洁能等；SiC封装、设备领域建议关注博敏电子、北方华创等。 风险提示：下游需求发展不及预期、SiC成本下降速度不及预期、行业竞争加剧风险。

2022年08月15日发布 美国《2022芯片与科学法案》正式落地生效，法案一方面意图通过补贴提升美国本土IC制造能力，另一方面禁止接受了法案补贴的晶圆厂未来10年内在中国大陆显著扩产，我国半导体自主可控的重要性和紧迫性进一步凸显，IC设备/零部件/材料仍会是我国中长期内半导体投资的重要方向。 芯片法案欲提升美国IC制造能力，同时限制海外晶圆厂在中国大陆扩产。近期美国《2022芯片与科学法案》正式落地生效，将在五年内（2022-2026）提供527亿美元用于芯片行业补贴，其中390亿美元用于在美国本土新建的晶圆厂，110亿美元用于研发，另外，法案还将给半导体企业提供25%的税收优惠（价值约为240亿美元），除了补贴和税收优惠以外，法案要求接受了补贴的企业在未来10年内不能在中国大陆扩产先进工艺（法案暂未给出明确定义），从接受补贴的对象来看，美国本土的IDM/芯片代工企业（Intel、Global Foundries、Micron）受益最多，而台积电、三星、SK海力士是潜在较为受益的海外芯片制造企业，Fabless企业直接受益较少。半导体行业协会数据显示在美国的先进工艺晶圆厂的建造和维护成本比在东亚地区高出30%-50%，而芯片法案补贴可以在一定程度弥补晶圆厂在美建厂带来的成本上升。 短期：设备材料禁运品类或将扩大，底层国产化紧迫性/重要性进一步凸显。根据BIS（美国商务部工业和安全局）近期公布的一项临时规定，将新增3项半导体产品对中国的出口禁令，前两项分别为氧化镓（Ga2O3）、金刚石这两类超宽禁带半导体材料—被普遍视作第四代半导体材料（应用于更高电压、高频率的场景），后一项为GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路必须用到的ECAD（电子计算机辅助设计）软件（主要应用在3nm芯片设计领域）。此外，Lam Research和KLA两家IC设备巨头CEO均表示已经接收到BIS通知，并将配合扩大禁售产品品类到14nm节点。我们认为，由于部分IC设备为先进制程和成熟制程的通用设备，因此若禁售范围扩大，短期有望进一步倒逼国内晶圆厂加大对IC设备/零部件/材料国产化的支持力度。 中长期：我国具备IC制造市场/成本/效率优势，底层国产化长逻辑明确。我们认为，由于芯片法案涉及的扩产禁令长达十年，海外晶圆厂在国内的投资扩产计划不确定性增加，若未来海外晶圆厂在国内的扩产幅度减弱，我国晶圆产能需求将更多依赖于本土IC制造企业的产能扩张，根据IC Insights数据，2021年中国大陆芯片市场为1865亿美元，而中国大陆IC制造产值仅为312亿美元（自给率16.7%），中国大陆本土晶圆厂（纯国产）IC制造产值仅为123亿美元（纯国产化率6.6%），供需缺口仍较大，IC制造国产化长期逻辑明确，叠加本土IC制造企业对于IC底层国产化诉求逐步提升，IC设备/零部件/材料企业有望继续享受国内市场空间/国产化率共同提升的红利快速成长。 重点公司：零部件：江丰电子、新莱应材、华亚智能、和林微纳、正帆科技、清溢光电、神工股份；IC设备：北方华创、盛美上海、中微公司、拓荆科技、华海清科、万业企业、芯源微、至纯科技、华峰测控、长川科技、光力科技；IC材料：江丰电子、沪硅产业、立昂微、安集科技、彤程新材、晶瑞电材、江化微、上海新阳、雅克科技、有研新材、华懋科技、鼎龙股份。 风险提示 国内晶圆厂扩产进度不及预期风险；海外关键设备禁运风险；设备交期拉长风险；设备零部件供应链风险；地缘政治风险。

2022年08月15日发布 行业观点： 半导体设备龙头公司东京电子受新冠疫情、汇兑损益等因素影响， 2Q22 半导体设备收入环比有所降低，但全年给出了半导体制造及晶圆级封装设备 5-15%的增长预期， 预计 2022 年全年半导体制造设备收入同比增长 18.1%。 随着通信技术的发展，社会数字化转型和碳中和方面的努力，半导体设备业务中长期业绩指引乐观。 公司预计 2022 年半导体制造和晶圆级封装(WFE)同比增长 5-15%，其中逻辑/晶圆代工设备增长 10-20%， DRAM 设备预计降低 5%，非易失性存储设备预计增长 10%， 预计 2027 年销售额大于 30000 亿日元， ROE>30%。 功率半导体龙头公司英飞凌 2Q22 订单增速为 14%，净利率预计提升至 25%以上，打消了市场关于功率半导体行业景气度方面的疑虑。 英飞凌 2Q22 收入为 36.18亿欧元，净利润为 23.30%，订单为 420 亿欧元， 环比增长 14%。 公司预计 3Q22收入为 39 亿欧元， 2022 年全年收入为 140 亿欧元， 3Q22 净利润率提升至 25%，主要受益于汽车、工业、可再生能源、数据中心和 IOT 的需求增长。 未来 SiC 等汽车半导体有望保持快速增长。 英飞凌的 SiC 收入预计到 2050 年左右达到 10 亿美元，目前 SiC 电力器件收入位居第二。此外， 2021 年汽车半导体市场为 467 亿美元，同比增长 31.5%，主要受益于新能源车的发展，英飞凌占据12.7%的份额。 市场情况： 本周电子行业指数跑赢各大指数。电子行业指数（申万）涨幅为 1.88%，同期沪深 300 涨幅为 0.82%，创业板指涨幅为 0.27%。 A 股市场电子板块个股中，国光电器涨幅 39.72%居于榜首，大港股份上涨 36.69%排名第二，中京电子上涨 28.75%排名第三；宏微科技跌幅 16.33%排名第一，安路科技-U 跌幅 14.64%排名第二，东微半导跌幅 14.64%位列第三。 本周纳斯达克指数表现突出， 涨幅为 3.08%。同期 A 股电子指数涨幅为 1.88%，恒生科技指数涨幅为 0.47%。 美股市场电子板块个股中， GLOBALFOUNDRIES、NAVITAS SEMICONDUCTOR、伟创力、奇景光电涨幅居前，分别上涨 22.34%、13.95%、9.85%、 8.66%。 台股电子本周盛群、信骅、京元电子和华邦电调整，分别下跌8.83%、 7.14%、 5.75%和 5.63%。 投资建议： 我们建议重点关注半导体和消费电子两大主线。 继续推荐半导体上游以及 SiC 板块， 推荐江丰电子和沪硅产业；建议关注 SiC 板块，受益标的：天岳先进、三安光电。此外，明年苹果 MR 产品和华为折叠屏手机预计将发布，我们认为 VR 和折叠机产业链直接受益，建议关注消费电子 AR 和折叠机板块，受益标的：歌尔股份、精研科技。 风险提示： 业绩不及预期风险，行业竞争加剧，中美贸易摩擦。

2022年08月15日发布 电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年8月12日，申万电子板块本周上涨1.88个百分点，跑赢沪深300指数1.06个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列第15位；申万电子板块2022年8月以来累计上涨8.44个百分点，跑赢沪深300指数7.94个百分点；申万电子板块2022年累计下跌21.03个百分点，跑输沪深300指数5.86个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅：截至2022年8月12日，申万电子板块的6个二级子板块本周总体上涨，涨幅从高到低依次为：SW消费电子（5.88%）、SW其他电子（3.97%）、SW光学光电子（2.55%）、SW电子化学品（1.23%）和SW元件（0.29%）和SW半导体（-0.30%）。 本周部分新闻和公司动态：（1）华为：上半年营收3,016亿元，净利润率5.0%；（2）华虹半导体：二季度母公司拥有人应占溢利8,390万美元，同比上升90.4%；（3）中芯国际：Q2销售收入19.03亿美元，同比增长41.6%；（4）小米：2022年小米研发费用预计170亿，未来5年将超过1,000亿；（5）CounterpointResearch：2022年折叠屏智能手机出货量将达到1,600万部，同比增长73%；（6）硅业分会：硅料价格继续上涨,均价最高304.2元/kg；（7）StrategyAnalytics：预计全球智能手表收益将在2022年增长20%；（9）海康威视：上半年实现净利润57.59亿元，同比下降11.14%；（10）生益科技：半年度净利润9.35亿元，同比下降33.89%；（11）扬杰科技：上半年实现净利润5.87亿元，同比增长70.61%；（12）韦尔股份：上半年净利22.69亿元，同比增1.14% 电子行业周观点：持续推荐半导体设备与材料的国产化机会。近日美国两院通过芯片法案，推动芯片制造回流美国，该法案目的为强化美国本土晶圆厂建设，减少对亚洲供应商的依赖程度，中美半导体领域脱钩进一步加速，国产替代迫在眉睫。因此，从供应链安全角度，持续推荐半导体设备国产化背景下半导体设备、材料的投资机会；中长期来看，虽然电子行业整体下行，但新能源汽车、AR/VR等下游创新仍给行业贡献增量，而半导体设备与材料、高端被动元器件等关键领域的国产替代进程仍在持续，国内电子企业前景可期。 风险提示：下游需求不如预期，行业竞争加剧等。

2022年08月15日发布 本周核心观点：本周电子行业指数上涨1.88%，456只标的中，扣除停牌标的，全周上涨的标的304只，周涨幅在3个点以上的189只,周涨幅在5个点以上的125只，周涨幅在10个点以上的47只，全周下跌的标的144只，周跌幅在3个点以上的73只，周跌幅在5个点以上的41只。 本周，半导体板块自主可控情绪持续高涨，尤其是在周二拜登签署《芯片法案》之后，欧美对中国半导体产业的“围追堵截”力度明确加强，周末已传出美商务部出台3nm以下制程EDA的管制方案，对国内半导体产业而言，实现全产业链，尤其是先进制程的国产替代的迫切程度进一步提升，今年以来，出于对半导体行业景气度持续情况的担忧，板块整体估值已有所调整，目前处于较低水平，维持行业“看好”评级。 《芯片法案》明确对美本土芯片产业发展提供高达527亿美元总额的巨额补贴，并给予在美建立芯片工厂的企业25%的减税，此举旨在引导半导体产业回流美国，与此同时，法案附加条款禁止接受资助的公司在中国等国家进行关键芯片制造的扩产，这则是对我国半导体产业的直接限制，从制造维度看，14nm及以下的先进制程领域，我国当前基本处于空白状态，而即使是成熟制程，核心设备、耗材的本土化供给程度仍相当低。 在相关标的的选择上，我们建议关注过去几年确在进行持续国产替代投入的公司，如兴森科技、南大光电和江丰电子等，而且务必要回避IC设计类公司，尤其是过去两年因缺货而渠道端库存较多的PMIC、DDI等相关领域，包括手机的消费电子应用。近期中芯国际说法会表示，在经济衰退的大环境下，为调整库存，智能手机等产业的部分客户推迟下新订单，再度印证消费性电子需求渐入低迷的恶况，正在冲击半导体产业。 本周，小米发布折叠手机MixFold2、多款Aiot新品、智能驾驶方案以及首个仿生机器人CyberOne，此次发布会的产品，加上VR/AR眼镜，基本已囊括智能手机进去红海市场之后，硬件终端厂商寻求的新产品路径。Cyberone发布之后，虽然评价褒贬不一，而且对机器人最终应用究竟以toC还是toB市场为主，当下仍无定论，但从本质上而言，伺服器、PLC、传感器、变频器以及驱动电机的需求有望受益于此而明确提升，而这些零部件过往在工控智能化、自动化演进趋势中其实已扮演重要角色，建议关注四会富仕等原先在工控领域具备较佳卡位的“基础元器件”供应商。 行业聚集：根据DIGITIMESResearch的SmartphoneTracker的数据，第二季度中国大陆智能手机厂商总出货量约为1.5亿台，季减5.2%，年减4.6%。 华为公布2022年上半业绩报告，称营运符合预期。2022年第2季也是自2020年起，华为单季首次呈现成长。轮值董事长胡厚崑表示，终端业务仍受较大影响，不过ICT基础设施仍保持稳定成长，未来的发展机会与数码化和减碳息息相关。 8月10日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国海关总署8月9日宣布，今年上半年韩国对中国的半导体设备出口总额为6.948亿美元，比去年同期下降51.89%。报道称，中国是韩国半导体设备出口商最重要的市场，占其出口的60%。 本周重点推荐个股及逻辑：我们的重点股票池标的包括：超频三、天通股份、南大光电、兴瑞科技、兴森科技、奥来德、闻泰科技。 风险提示：(1)市场超预期下跌造成的系统性风险；(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

2022年08月15日发布 核心观点 三季度新机发布潮来袭，继续推荐折叠屏、苹果产业链，关注新能源带动下的电子创新。过去一周上证上涨1.55%，电子上涨1.88%，其中消费电子上涨5.88%，半导体下跌0.30%。上周，三星、小米、Moto先后发布折叠屏创新产品，拉开3C旺季的序幕，后续华为、苹果的新品发布同样备受市场瞩目，产业链进入密集备货期。考虑到当前半导体景气继续走弱，此前对终端备货和成本的负向拖累已进入改善周期。同时，伴随市场对海外通胀上行、经济下行压力担忧的缓解，对海外市场的需求展望趋向乐观，处于历史估值低位的3C产业链，尤其是折叠屏、苹果产业链配置价值凸显。此外，继续推荐积极响应新能源创新趋势，加大布局光伏、汽车电子市场的博敏电子、闻泰科技、顺络电子、光弘科技等。 上周三星、小米、摩托罗拉折叠屏新机发布，折叠屏产业链持续推荐。上周三星发布GalaxyZFold4/ZFlip4，起售价分别为13999/8499元；小米发布MixFold2，定位“超薄”折叠旗舰，起售价8999元，展开厚度5.4mm，折叠厚度11.2mm，重量仅262g；摩托罗拉发布motorazr2022，起售价5999元，采用翻盖折叠的形态，成为发售价最低的折叠屏手机。折叠显示开启了消费电子形态创新新纪元，随着折叠机可靠性、成本改善，以及逐步做轻、做薄，折叠屏产品进入实用、好用阶段。折叠屏产业链推荐福蓉科技、精研科技、鼎龙股份、长信科技等相关标的。 iPhone14系列新机备货量扩大至9500万部，关注苹果产业链旺季催化。据经济日报报道，在全球智能手机市场相对低迷的背景下，苹果近期逆势扩大了iPhone14系列新机初期的备货总量，从此前的约9000万部上调至9500万部；据报道，iPhone14系列新机将于9月中上旬亮相，包括iPhone14、14Max、14Pro、14ProMax四款新机。在3Q消费电子传统备货旺季的催化下，2022年全年出货量确定性高、中长期持续受益于华为高端机用户换机周期的苹果产业链配置价值突出，继续推荐歌尔股份、东山精密、立讯精密、闻泰科技、鹏鼎控股等相关标的。 明年上半年半导体回暖预期渐明，关注汽车、工控和IoT以及国产化增量。本周，中芯国际表示半导体市场目前存在恐慌情绪，甚至出现“速冻急停”极端反应，公司认为现在已经是最坏的情况，预计本轮周期调整持续至明年上半年。此前，台积电、美光、英伟达、英特尔等海外大厂皆给予相似预测，半导体预期回暖时间点逐渐明朗。另一方面，汽车、绿色能源、工控、IoT智能家居半导体需求仍然保持稳健增长，叠加外部环境不确定性增加带动国产替代需求，产业链继续推荐中芯国际、峰岹科技、晶晨股份、圣邦股份、鼎龙股份、北方华创、闻泰科技、雅创电子、中微公司等。 美签署《芯片和科学法案》，国内晶圆厂扩建是供应链安全的关键一环。美国总统于8月9日正式签署《芯片和科学法案》，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，其中390亿美元用于半导体制造业的激励措施，另外要求申请该补贴的企业10年内不能在中国大幅增产先进制程芯片。虽然全球半导体行业景气度由于手机、PC等需求疲软而有所走弱，但考虑到当前国际形势和半导体产业的战略重要性，我们认为，国内晶圆厂扩建是供应链安全的关键一环，受行业景气周期影响较小，继续推荐国产替代顺利的半导体设备和材料企业鼎龙股份、万业企业、中微公司、北方华创等。 碳化硅加速渗透，汽车电动化为主驱动力。8月11日安森美在美国的碳化硅工厂落成，预计22年公司碳化硅晶圆产能将同比增加五倍。据此前安森美发布的2Q22业绩，公司2Q22碳化硅收入环比增超100%，并已获超40亿美元的碳化硅长期协议，预计23年公司碳化硅收入有望超10亿美元。我们测算27年全球碳化硅器件市场有望达73亿美元，其中82%为新能源汽车应用。据中汽协数据，1H22我国新能源汽车销量已达260万辆，同比增长1.2倍。在汽车电动化驱动下，碳化硅应用将加速渗透，推荐关注碳化硅产品进展迅速的时代电气、斯达半导、扬杰科技等。 重点投资组合 消费电子：歌尔股份、博敏电子、东山精密、闻泰科技、福蓉科技、精研科技、立讯精密、康冠科技、易德龙、传音控股、视源股份、蓝特光学、鹏鼎控股、京东方A、光弘科技、海康威视、长信科技 半导体：圣邦股份、雅创电子、峰岹科技、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、时代电气、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子 设备及材料：北方华创、鼎龙股份、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业、中晶科技 被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技 风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧

2022年08月15日发布 投资要点 国内智能化板块表现亮眼，海外激光雷达板块涨幅较高。本周国内汽车电子板块小幅振荡，其中新能源汽车指数累计下降0.8%，智能车指数累计上涨0.6%，分别跑输沪深300指数1.6%和0.3%。从细分板块来看，车载摄像头和智能座舱板块表现亮眼。海外方面，本周纽交所全球电动智能车指数累计上涨3.5%，跑赢标普500指数0.3%。其中，激光雷达板块涨势强劲，Luminar和Velodyne累计上涨46%和55%，主因海外激光雷达厂商Q2业绩超预期。 7月国内车市景气持续，新能源车渗透率回升。7月国内汽车总销量为242万辆，同比+29.7%，环比-3.3%。从库存水平来看，7月汽车经销商综合库存系数为1.45，环比上升6.6%，同比与去年持平，整体位于安全区间，主要得益于购置税减免政策以及各地促汽车消费政策的持续推动。新能源车市方面，7月国内新能源车总销量59.3万辆，同比+119%，环比-0.5%，渗透率为24.5%，环比+0.7pct，下半年是车市传统旺季，加上多款新车密集交付，后续新能源车销量有望持续攀高，近日乘联会亦将新能源乘用车全年销量预期从550万辆提升至600万辆。此外，特斯拉中国7月销量受产线大规模改造升级影响明显回落，7月销量2.82万辆，同比-14%，环比-64%，其中出口1.98万辆，国内零售8461辆，上海超级工厂升级完成后年产能超过75万辆，产能大幅提升也将为后续销量增长提供强劲支撑。 比亚迪宣布进入泰国市场，舜宇车载镜头出货量同比+25.7%。1）电动化：乘联会上调2022年新能源乘用车销量到600万辆；阿维塔携bp共建高压快充网络；比亚迪宣布进入泰国乘用车市场；德产特斯拉ModelY确认装配比亚迪刀片电池；安森美新罕布什尔州碳化硅工厂落成。2）智能化：舜宇光学7月车载镜头出货量644.1万颗，环比+3.9%，同比+25.7%；武汉和重庆开启自动驾驶全无人商业运营试点；黑芝麻智能完成C＋轮融资；集度首款汽车机器人量产车型预计于2023年下半年正式交付；禾赛与一清达成战略合作；小米自动驾驶技术已进入测试阶段。 后续催化剂：新车方面，8月8日阿维塔11正式发布，各版本将于今年12月和明年Q1陆续开启交付；小鹏G9已于8月10日开启预售，预订开启24小时内订单达22819辆，新车将于9月正式后开启交付；此外，8月下旬长安深蓝SL03、比亚迪海豹、问界M7、蔚来ES7和理想L9等多款新车将陆续开启交付。展会方面，今年首个A级车展成都国际车展将于8月底开展，此前延期的中国汽车论坛预计也将于8月举办。 建议关注汽车电动智能化核心标的，把握“含车量”和“国产替代”两条主线： 1）智能驾驶：韦尔股份、北京君正、舜宇光学、联创电子、永新光学、长光华芯、蓝特光学、电连技术等 2）智能座舱：华阳集团、长信科技、隆利科技、水晶光电等 3）电动化：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、法拉电子、江海股份、奥海科技、世运电路、三环集团、顺络电子等 风险提示：电动车渗透率不及预期风险；汽车智能化发展不及预期风险；研报使用的信息更新不及时风险

2022年08月15日发布 投资要点： 台积电增速保持强势。7月，台积电营收环比小幅增长6%，同比增长50%，再创今年以来的单月营收新高。台积电预估，第三季营收将达198-206亿美元，以1美元兑换新台币29.7元计算，营收预计季增10-14.5%，毛利率估57.5-59.5%，有机会再超越第二季的59.1%。联电7月营收环比持平，而世界先进营收环比下降15%。从同比增速看，联电7月营收同比增速也好于世界先进。 中国台湾IC设计厂商营收增速放缓。联发科7月营收同比增长1%，环比下降20%。联发科CEO此前也表示，最近几个月通货膨胀、经济环境的挑战增加了市场需求的不确定性，导致手机芯片需求下降，客户及渠道都在积极调整库存，预计2-3个季度内都会持续调整。瑞昱7月营收同比增长2%，环比增长2%。模拟IC大厂矽力杰7月营收同比增长10%，环比下降5%。受面板出货量整体疲软的持续影响，驱动IC相关公司如联咏、敦泰营收继续环比下降。 信骅预期最快Q3底拉货力度将恢复。信骅（服务器管理芯片厂商）7月营收同比增长30%，环比下降15%。法人指出，信骅7月营收主要受到消费性市场低迷，使得数据中心、企业端客户短期放缓拉货动能，并控制库存水位，但由于5G、AI发展趋势不变，因此预期最快将在第三季底恢复强劲拉货水平。 中国台湾光学镜头厂商进入旺季，营收环比明显增长。大立光7月营收同比增长2%，环比增长15%，而玉晶光7月营收同比增长18%，环比增长69%。大立光预计，本季度进入传统旺季，随美系大客户新机型拉货，且因主镜头升级，7P、8P高端镜头产品将有较明显出货；本季度营收有望逐月增长。玉晶光也表示，7月开始进入传统旺季，营收实现环比大幅增长。 国巨表示标准型产品库存和需求仍在调整，但利基型产品订单维持稳健。国巨7月营收同比增长7%，环比下降3%。国巨表示，7月营收环比下降是受到标准型产品的库存及终端需求仍在调整的影响，但公司的利基型产品订单仍维持稳健动能。华新科7月营收同比下降26%，环比下降5%。华新科表示，受到渠道库存去化以及供应链物流问题影响，7月营收同环比有所下降。 投资建议：建议关注晶圆上游材料环节，标的包括：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份、安集科技等；消费电子需求最暗时刻预计已过，下半年预计逐步改善，关注立讯精密、韦尔股份、舜宇光学科技等。 风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。