2022年08月15日发布 本周行情回顾。 本周电子板块涨幅 1.88%，相对沪深 300 超额受益 1.06%。细分板块中，集成电路封测、 品牌消费电子领域涨幅最为突出。集成电路封测涨幅 7.76%，相对电子板块超额受益 5.88%；品牌消费电子涨幅5.98%，相对电子板块超额受益 4.09%。本周电子板块强势上涨，主要系多品牌陆续发布折叠屏手机，利好相关产业链；美国近期签署“芯片与科学法案”等，市场认知到半导体国产替代需求迫切，刻不容缓。本周半导体设备、消费电子零部件、封测等板块强势上涨，带动电子版块整体向上。 《芯片与科学法案》 本周正式签署。 本周，美国总统签署了《芯片与科学法案》，目前已经正式生效。该法案旨在促进美国半导体制造的发展同时提升其综合竞争力。美国拟投入超 520 亿美元推动芯片研制和相关劳动力发展，其中 390 亿美元用于建设、扩大晶圆厂， 110 亿美元用于研发，同时给予半导体企业 25%的税收抵免。但是与此同时，获得资金援助的芯片企业在未来 10 年内将不得在中国增建 28nm 以下的先进制程芯片。我们认为，美国最新的芯片法案使得国内进一步认识到国产化的重要性，或将促使相关产业链的国产化进程加速。 海光信息登陆科创板，首日涨幅 67%。 周五，海光信息成功在科创板上市，首日涨幅 66.94%，市值 1397 亿。根据招股说明书，公司专注于高端处理器研发，目前已有 CPU、 DCU 系列核心产品，同时多款产品性能达到国际同类型主流高端处理器水平。 CPU 市场为海外的垄断市场，根据海光信息招股书， 2020 年国内 x86 服务器芯片份额几乎被 Intel 和 AMD 垄断，二者合计市占率超 95%， 2020 年海光信息 CPU 产品份额约为 3.75%，行业国产化空间巨大。 三星、小米陆续发布折叠屏手机。 8 月 10 日，三星推出全新一代折叠屏手机： Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4。其中 Flip4 采用上下折叠设计，售价9499 元； Fold4 采用左右折叠设计， 7.6 英寸屏幕搭载 120Hz 高刷，售价13999 元起。小米 8 月 11 日发布新一代折叠屏手机 Xiaomi MIX Fold 2，此次折叠新机对折叠铰链、外观、系统做了重大升级。其中折叠转轴采用自研微水滴形态转轴，同时利用转轴区域堆叠，空间利用率提升 20%，大幅降低转轴厚度。 根据小米发布会信息， MIX Fold 2 国内售价 8999 元起。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及 IP 等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）智能汽车核心标的； 4）VR、 Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示： 下游需求不及预期；中美贸易摩擦。

2022年08月15日发布 行情回顾 上周（ 2022 年 8 月 8 日-8 月 12 日），电子版块（申万）上涨 1.88%，上证综指上涨 1.55%，深证成指上涨 1.22%，沪深 300 上涨 0.82%，电子版块跑赢上证综指 0.33 pct，在申万 31 个一级子行业周涨跌幅中排名第15 位。 行情分析 上周（ 2022 年 8 月 8 日-8 月 12 日）涨势最好的子版块是消费电子和显示，周涨幅分别为 3.19%和 2.94%。涨幅居前的个股有主要经营消费电子代工业务的立讯精密（ 002475.SZ）涨幅为 6.45%、光弘科技（ 300735.SZ）涨幅为 26.02%，主要经营光电材料的三利谱（ 002876.SZ）涨幅为 12.14%、濮阳惠成（ 300481.SZ）涨幅为 13.24%，以及主要经营显示模组的秋田微（ 300939.SZ）涨幅为 19.93%。 市场热点主要集中在折叠屏手机、 VR/AR 一体机的发展上。 相关标的：立讯精密（ 002475.SZ） 。 重大行业新闻 8 月 12 日，美国总统拜登签署《芯片和科学法案》，旨在增强美国本土半导体产业竞争力，同时限制中国大陆先进制程发展。 8 月 13 日，美国商务部发布最终规定，对 EDA 软件、超宽禁带半导体材料等四项技术实施新的出口管制。 相关标的：华大九天（ 301269.SZ）、晶盛机电（ 300316.SZ） 、 国博电子（ 688375.SH） 。 风险提示 下 游应用行业增速不及预期；国家主权问题引致全球政局波动；传染病频发对产业链冲击的风险

2022年08月15日发布 IC载板是IC封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP四种，按基材可分为ABF/BT/MIS三种。FC-BGA使用ABF基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020年全球IC载板市场规模102亿美元，预计2026年将增长至214亿美元，CAGR13.2%。复盘历史，PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求转弱、服务器回暖，高阶FC-BGA载板迎来拐点，成为未来主要增长动力。 需求端：载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1）ABF载板受益HPC/AI服务器芯片需求高涨，对应载板面积、加工难度均有所增加，有望成为未来主要增长驱动。2）华为ARM服务器芯片采用chiplet封装弥补制程劣势，有望补位x86服务器业务缺口，配套需求利好国内ABF载板厂。3）长存、长鑫储存芯片完成从0到1国产化突破，对国产BT载板带来配套需求。4）国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的配套需求。 供给端：IC载板存在资金、技术、客户三重壁垒，供给缺口将持续存在。日本厂商最早全球领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾、韩国，2020年CR10=80%，国产载板份额约5%且偏中低端。ABF载板需求高涨供不应求，主要载板厂高举CAPEX扩充产能，受制味之素ABF薄膜产能及良率影响供给仍受限，供需缺口预计延续。 投资建议：关注国产PCB厂扩增IC载板产能，重点关注高阶ABF载板产能投建情况，建议关注深南电路（002916）、兴森科技（002436）、胜宏科技（300476）；关注国产覆铜板厂在IC载板基材、胶膜的自主化布局，建议关注华正新材（603186）、生益科技（600183）。 风险提示：IC载板下游需求不及预期；载板设备、材料短缺影响扩产进度；下游客户导入失败。

2022年08月15日发布 川财周观点 本周电子行业上涨幅度有所回落，但表现仍强于大盘，细分板块中涨幅较为明显的是集成电路封测、品牌消费电子和消费电子零部件及组装等板块。3D封测技术与Chiplet相结合共同缓解先进制程压力的投资主题在本周仍然具有一定程度的强势表现，但后续市场预期还需产业进展验证的信心加码。此外，消费电子相关板块本周一定程度的上涨是市场对我国疫情管控总体成效信心增强的体现，持续有效的疫情管控使得下半年经济发展总体预期较为明朗，虽然需求显著回升动力不明显，但平稳增长可见度已相对较高。 市场一周表现 本周申万电子行业上涨1.88%，上证指数上涨1.55%，沪深300指数上涨0.82%。各子板块中，集成电路封测板块上涨7.76%，品牌消费电子板块上涨5.98%，消费电子零部件及组装板块上涨5.88%。个股方面，电子行业周涨幅前三的公司为：国光电器（002045.SZ,39.72%）、大港股份（002077.SZ,36.69%）、中京电子（002579.SZ,28.75%）；周跌幅前三的公司为：中微半导（688380.SH,-24.16%）、宏微科技（688711.SH,-16.33%）、龙芯中科（688047.SH,-16.18%）。 行业动态 半导体行业协会(SIA)日前发布的二季度半导体市场数据显示，当季全球半导体销售额达到1525亿美元，同比增长13.3%，环比今年一季度增长0.5%。（电子时代）三星电子9日称，去年企业半导体领域设备投资总额为43.6万亿韩元（约合人民币2320.04亿元），全球排名第一。（界面） 欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。（证券时报网） 近日中国电子信息行业联合会称，2021年我国规模以上电子信息制造业实现营业收入141285亿元，同比增长14.7%；软件和信息技术服务业实现软件业务收入94994亿元，同比增长17.7%。全行业整体收入规模达到236279亿元，同比增长16.6%。（中国广播网） 根据IDC最新数据，2021年印度智能手机出货量为1.61亿部，同比增长7%。其中小米、三星、vivo、realme、OPPO以总计84.2%的份额占据了印度智能手机前五大供应商。（C114通信网） 公司公告 中微公司：发布2022年半年报，报告期内公司实现营业收入19.72亿元，同比增加47.3%；归属于上市公司股东的净利润4.68亿元，同比增加17.94%。 韦尔股份：发布2022年半年报，公司1-6月份实现营业收入110.72亿元，同比下降11.06%；归属于上市公司股东的净利润22.69亿元，同比增长1.14%。扬杰科技：发布2022年半年报，公司2022年半年度实现营业收入为29.51亿元，同比增长41.92%；归属于上市公司股东的净利润5.87亿元，同比增长70.61%。 寒武纪：公司披露半年报，2022年上半年实现营业收入1.71亿元，同比增长24.6%；净利润亏损6.22亿元，上年同期亏损3.92亿元，同比扩大58.94%；基本每股收益-1.55元/股，上年同期为-0.98元/股。 中颖电子：公司披露半年报，2022年上半年实现营业收入9.02亿元，同比增长31.50%；归属于上市公司股东的净利润2.55亿元，同比大幅增长67.12%。 风险提示：疫情波动程度超过预期、通胀影响超过预期、市场复苏进度不及预期

2022年08月14日发布 中国陷入缺“芯”危机，仍长期依赖进口 随着全球经济迅速走向数字化，各行各业对芯片的需求猛增。由于受到疫情、美国封锁制裁及我国先进的制程工艺，成熟工艺的紧缺的影响，中国缺“芯”危机持续蔓延。2021年进口金额突破到了近4326亿美元，同比增长23.6%，均创下历史新高 芯片人才匮乏现象日渐凸显，人才流出严重 随着国产芯片产业高速发展，芯片人才匮乏的现象日渐凸显。据中国半导体协会预测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年缺口将扩大至30万人。当前国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”氛围充斥，企业招人困难。我国半导体人才流失严重，其中不乏清华、北大赴美留学学霸。 消费级、车规级芯片需求呈结构性分化趋势 智能手机、PC的需求疲软，面临高库存压力的同时，屡传芯片厂被砍单的消息；另一方面，车规芯片产能依旧紧张，叠加全球疫情、俄乌战争等压力，当前主要由少数几家垂直整合能力非常强的国外芯片厂商所占据。部分车规芯片目前国产化率较低，未来有望伴随内需增长而实现提升。 行业评级及投资策略 回望2022年上半年，由于新冠疫情的反复扩散以及上海封城等影响，消费电子等行业消费需求受到较大影响，相关上游消费领域芯片需求出现下滑，行业景气度下降带来行业估值下修。但是在工业级和车规级市场，电子行业景气度却呈现向上的趋势，主要跟新能源车和绿色电力蓬勃发展相关，以半导体为例，工规级和车规级芯片依旧供应紧张，国内部分重点公司产品甚至供不应求。需求端电动车渗透率提升和光伏风电等绿色电力快速发展带来大量电力电子芯片需求，将贯穿整个碳中和的周期，功率半导体需求将长期保持稳步增长。汽车智能化也带来车规级半导体需求爆发，智能车半导体单车价值量是传统燃油车数倍，随着智能车渗透率的持续提升，车规级芯片市场将持续保持高速增长，我们建议持续关注功率，存储，射频，MCU等工业级和车规级细分方向。 消费电子领域，长期来看AR/VR的生态正在逐步建立，元宇宙会带动AR/VR成为未来消费电子的主流赛道，2022年VR设备出货量会进一步大幅上升，我们建议关注行业内的整机制造、零部件和芯片公司。智能化变革带来大量汽车消费电子需求，如智能座舱和车载娱乐系统的需求提升，大屏多屏以及交互成为主流趋势，预计更多消费电子公司会逐步切入汽车相关赛道，我们建议关注汽车电子零部件和车规级元器件以及相应结构件的厂商。虽然2022年全球面临宏观经济压力，但电子行业仍有结构性投资机会，维持电子行业“增持”评级。 风险提示 下游行业景气度下行风险、募投项目进度不及预期风险、增发进展不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化的的风险、推荐公司业绩不达预期等。

2022年08月12日发布 事件 6月份国内手机出货量同比增速开始转正，9月份苹果iPhone14发布在即，郑州、深圳富士康高价招工备货iPhone14，国内供应链备货如火如茶，行业基本面或迎边际改善 投资要点 消费电子为低预期板块，市场对手机消费疲软已充分反映，行业估值已处于低位。目前，市场对消费电子板块整体预期不高，一方面，智能手机新机创新不足，用户换机欲望不强：另一方面，受国内疫情反复以及海外通胀影响，全球消费需求低迷，消费电子作为可选消费品类，随着海外疫情放开，电子终端产品需求疲软。但是，从二级市场表现来看，市场对于消费电子销量低迷的影响已经充分反映，行业指数自2021年12月高点至今最大跌幅已达49.43%，短期利空出尽。目前，消费电子行业指数PE（TTM）为31.61倍，处于近五年估值水平的27.53%分位，估值水平处于历史低位。 国内手机销量同比增速首次转正，三季度为行业传统旺季，行业基本面有望持续改善。受疫情缓解影响，国内消费电子需求集中释放，叠加618期间的各手机厂大力去库存，国内6月份手机出货量同比增速首次转正。根据中国信通院数据显示，2022年6月，国内市场手机出货量2801.7万部，同比增长9.2%，其中，5G手机2302.7万部，同比增长16.3%，占同期手机出货量的82.2%。目前，国内消费电子整体虽比较疲软，但手机销量已经开始逐渐复苏，且三季度是消费电子传统旺季，苹果代工厂招工已经开始启动，iPhone14等新款手机备货有望改善市场预期 折叠屏和VR/AR设备贡献增量市场，消费电子结构性机会仍旧可期。随着产品价格不断下沉，折叠屏手机已呈爆发之势，在季度全球手机市场需求疲软的背景下，折叠屏手机却逆势增长。根据咨询机构DSCC发布的数据，2022年第一季度，折叠屏智能手机总出货量为222万部，较去年同期增长571%。此外， 根据Counterpoint的预测，2022-2025年折叠屏手机销量复合增速将达到42.90%。预计今年下半年市场将推出至少4-5款折叠屏新品，8月份三星也有望推出新款折叠屏旗舰机GalaxyZFo1d4及Flip4。在VR/AR设备领域，国产厂商奋起直追，国内VR设备龙头厂商Pico已开始组建团队欲扩张美国市场，腾讯也正式成立XR部门，国内VR/AR产品生态建设有望加速。根据IDC数据显示，2022年第一季度全球VR头显出货356.3万台，同比增长241.6%。同时，今年底至明年，预计苹果、索尼等多家消费电子大厂均有望发布VR/AR设备新品，有望对行业形成持续催化。此外，在汽车电子领域，消费电子行业公司陆续布局汽车领域，短期收入占比虽低，但业绩增速相对较快部分公司已经开始逐渐兑现业绩，未来有望成为行业新的增长点。 投资建议：消费电子为低预期板块，市场对手机消费疲软已充分反映，行业估值处于低位。日前，国内手机销量同比增速首次转正，三季度为行业传统旺季，行业基本面有望持续改善，叠加折叠屏和VR/AR设备页献增量市场，消费电子结构性机会可期，建议持续关注。 风险因素：中美贸易竞争加剧：下游需求增长不及预期：手机出货量不及预期：折叠屏手机出货量不及预期：VR/AR出货量不及预期：汽车电子渗透不及预期等

2022年08月12日发布 核心观点 折叠屏成为消费电子趋势性创新方向， 铰链、 UTG、 OLED 细分赛道有望孕育新蓝海。 2022 年以来荣耀、 vivo 相继发布旗下首款折叠手机， 标志着头部安卓品牌已全部切入折叠屏市场； 8 月三星发布 Z Fold 4/Z Flip 4、 小米发布 Mix Fold 2 新品， 推动折叠屏技术进入“实用” 阶段。 根据 DSCC 数据，2021 年全球折叠屏手机出货量 798 万部(YoY: 254%)， 预计 2026 年出货量将达到 5468 万部(21-26 年 CAGR: 47%)， 高增长驱动力来源于： 1)折叠屏打破各类电子终端的物理形态局限， 作为手机及平板的功能集合体拓展了大尺寸显示的应用场景； 2)折叠屏逐步成为旗舰手机主流选择， 成为安卓阵营推动品牌高端化进程的差异化竞争抓手。 屏幕及铰链是折叠手机区别于非折叠手机的关键零部件， 铰链、 UTG、 OLED 等细分赛道前景广阔， 有望孕育新蓝海。 铰链： 折叠屏核心部件， 2026 年全球市场规模有望达到 188 亿元。 铰链的结构设计与屏幕折痕、 开合手感、 结构强度、 使用寿命等息息相关， 从 U 型方案到水滴方案， 铰链技术的进步有效推动了折叠产品体验升级。铰链由 MIM件、 冲压件、 车件、 压铸件等组装而成， 根据测算， 21 年全球折叠屏手机铰链市场规模 12.67 亿元， 26 年有望增长至 187.54 亿元(CAGR： 71.4%)； 21年全球折叠屏手机铰链 MIM 件市场规模 3.17 亿元， 26 年有望增长至 61.65亿元(CAGR： 81.0%)。 铰链及中框推荐精研科技、 福蓉科技等。 OLED： 产能快速扩张， 三星、 京东方领跑折叠 OLED 市场。 根据 Omdia， 全球OLED 产能有望从2021 年的3151 万平米增长至2027 年的7500 万平米(CAGR：15.6%)， 实现快速扩张。 OLED 在智能手机已实现广泛应用， 折叠屏也逐步成为 OLED 的重要创新显示产品。 从柔性 OLED 到可折叠 OLED， 首先要求每一层结构都是可弯曲、 可折叠的， 其次需要在屏幕堆叠结构中引入多中性层设计。 在 2021 年折叠屏手机 OLED 市场中， 三星显示以 86.1%的市占率占据绝对领先地位， 京东方 A、 TCL 科技分别以 10.5%、 2.5%的市占率位居二、 三位。 OLED面板及材料推荐京东方 A、 TCL 科技、 鼎龙股份、 东山精密、 鹏鼎控股。UTG： 2026 年全球市场规模有望达到 50 亿元， 国内供应链聚焦减薄路线。 CPI 和 UTG 是两种主流的折叠屏盖板材料， UTG 在耐刮擦、 硬度、 光学性能、平整度、 外观及触感等具有优势。 UTG 生产工艺路线分为一次成形路线(代表企业： 肖特/Dowoo Insys)与减薄路线(代表企业： 康宁/eCONY)， 目前国内UTG 一次成型的技术还处于研发阶段， 产业链相关企业以减薄路线为主。 根据测算， 21 年全球折叠屏手机 UTG 盖板市场规模 12.78 亿元(YoY: 242.0%)，26 年有望增长至 49.98 亿元(CAGR： 31.3%)， UTG 细分赛道推荐长信科技。 品牌： 三星引领折叠屏市场， 国内品牌悉数进场。 目前头部安卓品牌已悉数迈入折叠屏手机市场， DSCC 预测 2022 年三星/华为/小米/OPPO/荣耀/vivo折叠屏手机出货量分别为 1413/122/62/35/35/17 万部， 其中： 三星是全球折叠屏手机的领导者， 拥有 Z Fold、 Z Flip、 W 三个系列产品， Z Fold 定位商务旗舰， Z Flip 定位时尚轻奢； 华为是国内较早布局折叠屏的厂商， 拥有Mate X、 P 两个系列产品； 小米、 OPPO、 荣耀、 vivo 分别于 21 年 3 月、 21年 12 月、 22 年 1 月、 22 年 4 月发布旗下首款折叠屏手机产品。 除此之外，根据 DSCC 报道， 苹果有望于 2025 年推出首款折叠 iPhone 产品。 投资建议 铰链： 推荐精研科技(MIM+组装)、 福蓉科技(铝制结构件材料)、 科森科技(组装)、 长盈精密(组装)， 产业链相关公司还包括宜安科技(液态金属)、 东睦股份(MIM)、 利和兴(铰链检测设备)等； OLED 面板及材料： 推荐京东方 A、 TCL 科技、 鼎龙股份(YPI+PSPI+INK)、 东山精密(FPC)、 鹏鼎控股(FPC)， 产业链相关公司还包括维信诺、 深天马 A 等；UTG 盖板： 推荐长信科技， UTG 产业链相关公司还包括凯盛科技、 沃格光电、伯恩光学、 凯茂科技(春兴精工子公司)等。 风险提示： 消费电子需求不及预期， 折叠屏手机渗透率提升不及预期

2022年08月08日发布 投资要点： 本周电子板块表现：国产替代引发强势反弹 本周大盘指数中，上证指数下跌0.81%，深证成指、创业板指分别上涨0.02%、0.49%；电子板块本周强势反弹，上涨6.44%，在各板块中位居首位。在电子行业细分板块中，大多数细分板块本周涨幅为正，其中半导体设备、材料、电子化学品上涨较多，为22.10%、17.20%、11.62%；本周下跌的主要是品牌消费电子、面板，分别下0.70%、0.04%。从个股表现来看，概伦电子、大港股份、广信材料领涨，分别上涨52.90%、51.37%、51.21%；卓翼科技、春兴精工、宝明科技领跌，分别下跌28.63%、17.65%、15.32%。 Chiplet应运而生，关注先进封装带来新机遇 后摩尔时代，Chiplet以耗时短、成本低和良率高等优点将大放异彩。根据Omdia报告，2024年采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。Chiplet给当前中国带来了新的产业机会，Chiplet降低了芯片设计门槛，带动IP设计厂商转换为Chiplet供应商，并且推动了先进封装、测试环节的需求，建议关注通富微电/兴森科技/芯原股份/华峰测控。 投资建议 本周我们发布了和林微纳的深度报告《致力于成为世界级精微制造商的国产先锋》。美芯片法案、佩洛西窜台等事件凸显半导体产业链自主可控的紧迫性，未来国内晶圆厂持续增加资本开支的趋势不变，因此我们长期看好半导体设备及材料，重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。此外，电子行业下游需求景气度分化，新能源汽车/双碳/AIOT等行业景气度持续，我们认为相关公司业绩有望持续增长，重点标的国芯科技/新洁能/闻泰科技/华润微。 风险提示 新冠疫情反复的风险；新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；Chiplet发展不及预期的风险。

2022年08月08日发布 电子行业指数本周涨跌幅：截至2022年8月5日，申万电子板块本周上涨6.44个百分点，跑赢沪深300指数6.76个百分点，涨幅在31个申万一级行业中位列第1位；申万电子板块2022年8月以来累计上涨6.44个百分点，跑赢沪深300指数6.76个百分点；申万电子板块2022年累计下跌22.48个百分点，跑输沪深300指数6.62个百分点。 电子行业二级子板块本周涨跌幅：截至2022年8月5日，申万电子板块的6个二级子板块本周全面上涨，涨幅从高到低依次为：SW半导体（12.10%）、SW电子化学品（11.62%）、SW元件（5.49%）、SW光学光电子（1.94%）和SW消费电子（1.61%）和SW其他电子（0.93%）。 本周部分新闻和公司动态：（1）硅业分会：本周多晶硅价格小幅上涨，单晶致密主流价格环比涨1.52%；（2）Canalys：二季度Chromebook电脑和平板电脑出货连续四个季度下降；（3）集邦咨询：英特尔订单递延,台积电放缓3nm扩产计划；（4）CINNOResearch：上半年全球AMOLED智能手机面板出货量同比下滑10.5%；（5）IDC：上半年中国智能音箱市场销量同比下降27%；（6）StrategyAnalytics：荣耀首次成为中国市场份额最大的智能手机厂商；（7）集邦咨询：今年前三大设备商占据全球基站74.5%份额，华为第一；（9）大立光：7月营收38.85亿元新台币；（10）中微公司：5nm刻蚀机拟下半年发运台积电美国工厂；（11）京东方A：为荣耀产品供应柔性显示屏。 电子行业周观点：持续推荐半导体设备与材料的国产化机会。近日美国两院通过芯片法案，推动芯片制造回流美国，该法案目的为强化美国本土晶圆厂建设，减少对亚洲供应商的依赖程度，中美半导体领域脱钩进一步加速，国产替代迫在眉睫。因此，从供应链安全角度，持续推荐半导体设备国产化背景下半导体设备、材料的投资机会；中长期来看，虽然电子行业整体下行，但新能源汽车、AR/VR等下游创新仍给行业贡献增量，而半导体设备与材料、高端被动元器件等关键领域的国产替代进程仍在持续，国内电子企业前景可期。 风险提示：下游需求不如预期，行业竞争加剧等。

2022年08月11日发布 物联网时代的到来，极大推动了中国智能传感器相关的研发技术的发展以及产业应用场景的拓展。 市场现状：受益于各国政策推动，全球智能传感器行业市场规模保持稳步提升。2021年全球智能传感器市场规模达到2,607.7亿元，其中，中国智能传感器市场规模达到1,057.6亿元，预计2021至2026年中国智能传感器市场规模呈稳定小幅提升。结合中国智能传感器市场规模占全球市场比例情况，以及2021年中国智能传感器市场因疫情控制情况较好而增速回升等相关因素测算，预计2026年中国智能传感器市场规模增长至1,610.9亿元，年复合增长率为8.8% 产业链：中国智能传感器各产业链环节中，技术端与应用终端议价能力较强，行业上游组件供应稳定，中游竞争者众多，行业竞争日益激烈，仅能提供制造方案的厂商逐渐丧失优势，下游应用市场需求大，例如汽车电子、消费电子、通信电子、工业电子等，行业发展机会在于应用场景的进一步挖掘 发展趋势：当今社会各式新兴技术与科学广泛渗透，智能传感器作为物品与网络的桥梁，处于物联网整个构架体系的核心地位，行业未来发展呈现微型化、数字化、智能化和集成化，在各个领域中有着广阔的应用前景 竞争格局：智能传感器各细分赛道中，已初步形成优势明显的企业，例如华工科技、大立科技、威尔泰、歌尔股份等，其余的市场参与者主要以中小型制造类企业为主。同时，中国智能传感器行业相关企业出现区域产业集群，并逐渐形成了以上海、北京、深圳、广州、苏州、成都等中心城市为主的区域空间布局

2022年08月08日发布 本周电子板块强势上涨，国产替代逻辑强化。本周电子板块涨幅6.44%，相对沪深300超额受益6.76%。细分板块中，半导体设备、半导体材料领域涨幅最为突出。半导体设备涨幅22.10%，相对电子板块超额受益15.65%；半导体材料涨幅17.20%，相对电子板块超额受益10.76%。本周电子板块强势上涨，主要系本周佩洛西访问中国台湾、美国国会近期通过“芯片与科学法案”等，使市场认知到半导体国产替代需求迫切，刻不容缓。国产替代逻辑持续强化，半导体设备、材料、EDA板块强势上涨，同时，带动板块整体情绪。 全球设备五强占市场主导角色，国产替代需求迫切。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量，新款MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm及以上制程产线，累计发货超150台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司2022Q1营收总计72.7亿元，yoy+55%；扣非归母净利润10.7亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。 半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。 半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起始终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。 半导体新兴技术重点关注：SiC：高压/大功率核心受益领域，多因素驱动下的放量拐点，2022全球SiC企业密集发力。EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具，AI和云服务成为EDA新趋势。全球EDA高度集中，国产化加速势在必行。Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本；利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。 风险提示：下游需求不及预期、半导体设备材料国产替代进展不及预期

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