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后摩尔时代,Chiplet将持续提高芯片集成度和算力

2022年08月22日发布 核心观点 Chiplet 俗称芯粒,又名小芯片组。 它是将一类满足特定功能的 die,通过 die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,进而形成一个系统芯片。 Chiplet 工艺的出现,延缓了摩尔定律失效、放缓工艺进程时间,是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案。 Chiplet 技术是 SoC 集成发展到后摩尔时代后,持续提高集成度和芯片算力的重要途径。 与 SoC 技术结构不同, Chiplet 通过将功能丰富且面积较大的芯片 die 拆分为多个芯粒,同时将这些具有特定功能的芯粒进行先进封装,极大程度上提升了设计灵活性。与传统 SoC 对比来看, Chiplet 在功耗、上市周期以及成本等方面具有明显优势,能够有效解决纳米工艺物理极限所带来的限制。 美国《芯片和科学法案》迫使芯片国产化进行加速期。 2022 年 8 月 9日,美国《芯片和科学法案》正式签署。该法案明确规定,未来将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供 527 亿美元补贴,同时限制相关企业 10 年内不得在中国增产 28nm 以下级别先进制程芯片。美国对于芯片“脱钩断链”的推动,直接导致国内在芯片制程的关键节点受到限制, Chiplet 工艺技术或将成为芯片性能突破的关键。 电子板块行情强于大盘 8月15日至8月19日,上证指数下跌0.57%,中信电子板块下跌0.55%,跑赢大盘 0.02 个百分点, 费城半导体指数下跌 3.73%。年初至今,上证指数下跌 10.49%,中信电子板块下跌 21.22%,跑输大盘 10.73 个百分点, 费城半导体指数下跌 25.16%。 电子各细分行业涨幅 8 月 15 日至 8 月 19 日,电子各细分行业涨跌不一。其中, LED、显示零组、消费电子组件、消费电子、消费电子设备上涨最多,分别上涨 8.03%、 4.79%、 3.71%、 3.46%及 1.42%。年初至今,电子细分行业中所有板块均在下跌。其中,安防、集成电路、消费电子设备、被动元件、费城半导体指数下跌最多,分别下跌 37.11%、 29.12%、 27.79%、26.31%及 25.16%。 个股涨跌幅: A 股 8 月 15 日至 8 月 19 日,电子行业涨幅前五的公司分别为激智科技、深纺织 A、苏大维格、国光电器、五方光电,分别上涨 41.75%、 36.60%、33.54%、 27.73%及 26.78%;跌幅前五的公司分别为深科达、康强电子、通富微电、 C 中富、弘信电子,分别下跌 13.72%、 13.50%、 12.60%、10.56%及 9.88%。 投资建议 推荐关注芯原股份、 龙芯中科、 通富微电、 长电科技等。 风险提示 需求不及预期、 技术发展不及预期。

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持续关注国产替代及高成长赛道机会

2022年08月22日发布 投资建议 电子行业观点:Wolfspeed2022Q4营收超预期,碳化硅行业迎来快速增长期。2022年第四财季,Wolfspeed实现营收2.29亿美元,同比增长57%;2022财年,营收7.46亿美元,同比增长42%。并指引2023Q1,营收目标在2.32-2.47亿美元,同比增长47-57%。在2022财年结束时,有超过1亿美元的功率器件需求没有得到满足,6英寸衬底需求强劲。8月17日,II-VI宣布与东莞天域签订了1亿美元(约合人民币6.8亿元)的合同。按照合同,II-VI将向天域半导体提供用于电力电子领域的6英寸SiC导电型衬底,从本季度开始到明年年底交付。根据IDC数据,2022年上半年国内折叠屏手机出货量超过110万部,同比增长70%。CounterpointResearch预测,2022年全球折叠屏手机将达到1600万部,同比增长73%,预计2023年将增长到2600万台,同比增长43%。苹果将于9月发布iPhone14、AppleWatch等硬件新产品,建议关注受益产业链。我们看好中高端芯片、半导体设备材料国产替代机会,看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会。 通信行业观点:通信板块近期重点关注物联网、智能汽车等高成长板块及光通信、运营商等数字基建板块。展望三季度我们预计物联网智控器、智能汽车相关公司将出现较大边际改善。同时随着下半年稳增长举措的不断落地和推进,数字新基建板块景气度有望逐步提升,5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益。从下游场景看,高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域,在疫情反复、供应链波动等诸多不确定下,相关领域的部分头部公司年稳态增长预期仍将保持在30%左右的水平。建议重点关注移远通信、和而泰、拓邦股份、中国移动、光庭信息、经纬恒润、宝信软件等。 计算机行业观点:近期计算机指数表现靠后,主要是中报逐步披露,多数公司业绩确实受疫情影响显著,收入、利润端负增长的比例高,除个别公司外,其余经营结果乏善可陈。预计在月底财报披露结束前,除非市场风险偏好有大变化,提前抢跑,否则预计接下来一周多时间,计算机板块吸引力不大。但是我们明确看好下半年到明年的机会,认为计算机板块会迎来更好的投资窗口。一方面,计算机下游需求以G端/大B端为主,具有类预算制属性,疫情后有追赶全年计划的预期,因此预计下半年需求落地乃至收入确认的节奏明显加快;再叠加人员数量和薪酬增速管控,利润端有可能增速更高;且经过两年多回调,板块估值、机构持仓处于历史底部;综合考虑基本面趋势与估值分位的性价比,人工智能、信息安全、金融科技等下半年到明年的机会值得关注。 推荐组合:澜起科技、立昂微、北方华创、兆易创新、法拉电子、移远通信、光庭信息、海康威视、恒生电子、奇安信。 风险提示:新能源车/手机销量低于预期、智能化配置不达预期、美国芯片法案产生的风险

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算力大时代,处理器SoC厂商综合对比

2022年08月22日发布 自研IP是长期发展之道:简单来说,处理器SoC是围绕着CPU构建的一整套微系统,针对不同的应用场景,对于配套模块和操作系统、软件算法有所差异。处理器厂商在面对竞争时,所提供的产品首先需要能满足产业基本需求,然后通过所构建的相对竞争优势获取目标市场份额,这种相对优势可以是性能、功耗,也可以是成本、性价比,但无论从哪个维度切入,自研IP都是唯一的解决之道。IP自研即包括ISP、视频编解码、AI等算法层面,也包括CPU、GPU、NPU等硬件架构层面,后者难度更高,投入规模更大。 市场扩容&国产替代并行:处理器SoC面对的是一个超过千亿美元的市场,并且伴随着自动驾驶、AIOT、工业互联网等多领域的向前演进,整个行业正在迈入新一轮的扩张周期。一方面,部分国内厂商目前已经在如安防、机顶盒、商显等传统赛道上完成了中低端产品的替代,目前处于向更高端料号演进中,另一方面,在智能座舱、自动驾驶、AIOT、VR/AR、智能手表等大量新兴领域和市场中,国内厂商也在加紧产品料号布局和客户导入,未来会有更多机会释放出来。 战略重心有所差异化,持续升级以期更大市场份额:国内与算力相关的公司超过30家,按大类来看可分为CPU类、FPGA类、GPU类、SoC类,由于各自面对的是不同的终端市场,公司的技术侧重和客群结构等存在差异化,发展也处于相对早期,彼此之间的竞争整体来看目前还比较弱化。经过多年发展,国内几家处理器SoC上市公司均实现了超10亿元以上的处理器芯片销售规模,在战略发展方向上有着清晰的发展路径,在技术领域形成了各自的相对优势,在客户结构上建立了自己的生态。国内厂商虽然距离全球一线大厂无论从营收规模还是技术布局上都存有明显差距,但是目前均处于产品快速迭代期,一方面推动产品往更先进制程演进,另一方面在新赛道加快产品布局,有机会获取更大的市场份额。 估值处于历史相对低位:从赛道属性来看,处理器SoC具备较高的复合壁垒,即包括硬件、操作系统、算法、客户准入四大方向构建的研发和客户开拓门槛,也包括了整体走向更先进制程的难度和庞大开销;从市场发展来看,处理器SoC是各种类型智能终端硬件的核心器件,未来全球走向更加智能化的核心驱动力;从全球一线龙头高通、联发科的历史估值发展来看,历史PEG均在1倍以上,遇到产业高景气周期时,个股PE(TTM)会更高。目前国内处理器SoC厂商的PE(TTM)均低于历史平均值,处于相对低位。 【重点推荐】:瑞芯微、晶晨股份、北京君正、全志科技、富瀚微、恒玄科技、芯原股份-U等 【核心受益】:国科微、中科蓝讯等 【产业关注】:星宸科技、紫光展锐等 风险提示:宏观经济波动、新冠疫情反复等系统性风险;半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程可能低于预期;供应链产能、价格等因素波动带来的风险;市场竞争加剧引发的风险;新品开拓不及预期的风险;下游需求不及预期的风险。。

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VR/AR行业跟踪报告之二-VR新品有望陆续推出,产业链公司蓄势待发

2022年08月19日发布 VR出货量破千万大关,Oculus竞争地位强势。Facebook首席执行官马克·扎克伯格2019年表示“1000万用户为VR可持续、可盈利的门槛,一旦达到并跨过这个阈值,内容和生态系统就会爆炸性增长。”据VR陀螺数据,2021年全球VR头显出货量为1110万台,2025年全球VR头显出货量有望突破一亿台大关,达到1.1亿台,2021-2025CAGR达到77.43%。行业格局方面,根据VR陀螺统计,2022H1全球VR头显出货量约684万台,其中Quest2约为590万台,占比86%,OculusQuest系列(含1代和2代)累计出货量已达1,770万台。国内2022年上半年VR头显出货量约60.58万台,其中Pico销量约为37万台,份额61%,位列第一。头部厂商多款新品即将推出,带动行业持续向好。 (1)Meta:Meta作为VR领域市占率第一企业持续布局新产品巩固市场份额,据公司2022Q1电话会议及TheInformation报道,Meta将在未来四年内发布四款VR头显:Cambria、Funston、Stinson、Cardiff。其中,Cambria为高端旗舰VR头显,可能在22年9月推出。随后,Meta将在2023年推出代号为Stinson的VR头显,该设备为Quest系列的后续新品。而在2024年,Meta将推出代号为Funston的VR头显,该设备为Cambria的迭代版本,而Cardiff会作为Quest系列的新品Stinson的迭代产品。 (2)Pico:国内VR龙头厂商Pico将发布下一代的Neo4产品,或将采用Pancake折叠光路方案,单眼分辨率达到2160x2160,PPI提升到1200,而视场则为105°,并支持彩色透视,Pro版本还或将纳入面容追踪和眼动追踪功能。 (3)索尼:2022年1月5日,索尼在CES2022大会上公布了PlayStationVR2的细节信息,采用OLED屏幕和HDR技术,单眼分辨率达到2000x2040,刷新率最高可达120Hz,视场角则达到110°。此外,PSVR2还将采用眼动追踪+注视点渲染的技术组合,使头显在运行眼动追踪功能时,能够只针对用户视野的中心进行高细节渲染,以实现在呈现虚拟场景细节的同时减少算力消耗。 Pancake光学方案性能出色,大势所趋。光学模组是VR设备最为关键的组件之一,直接影响显示效果与使用体验。目前市面上主流设备如OculusQuest2、PicoNeo3等均采用菲涅尔透镜,透镜与屏幕之间有较长距离,导致整个光学模组体积较大。而Pancake方案利用光的偏振特性,通过半透半反膜、反射偏振片等使光在光学模组中反射多次,达到“折叠”光学路径的目的,从而大幅降低VR头显重量及尺寸,提升佩戴体验。此外,Pancake模组可以通过调整透镜组位置来直接调节屈光度,从而方便近视用户。目前Pancake方案已成为各厂商的主要布局方向,2019年起,华为、3Glasses、创维等就已推出Pancake分体机产品;进入2022年,创维等品牌的Pancake一体机问世,Oculus、Pico、奇遇、苹果等厂商的新品都或将采用Pancake方案,产业趋势已高度确定。 歌尔股份(002241.SZ)是全球XR行业内领先的解决方案提供商和制造商之一。公司于2012年进入XR领域,可提供包括光学设计、光学模具、光学零组件研制在内的精密光学解决方案,以及VR虚拟现实和AR增强现实产品的设计、研发和制造的一站式服务。公司目前在VR领域已形成多维竞争优势,1)客户资源:歌尔与MetaOculus、索尼、Pico等全球领先科技企业合作紧密,2021年8月微型显示光学技术大会上,公司董事长姜滨先生表示,歌尔目前已经占据全球中高端虚拟现实头显70%的市场份额;2)集成能力:基于十余年声光电研发经验,公司可提供相关光学/声学零部件,同时公司在系统解决方案设计及自动化生产方面亦有深厚积累;3)产业整合:2017/2018年歌尔先后参与Kopin和WaveOptics的融资;4)产能扩充:公司2020年发行可转债募资40亿元,其中10亿元拟投入AR/VR及相关光学模组项目的建设,建成后可实现年产350万套VR/AR产品和年产500万片精密光学镜片及模组产品。2021年公司实现营收/归母净利润782.21/42.75亿元,同比分别增长35.47%/50.09%,公司22H1业绩预告显示,上半年归母净利润预计为20.77-24.23亿元,同比增长20%-40%,扣非净利润预计为19.03-21.85亿元,同比增长35%-55%。 创维数字(000810.SZ)发布采用Pancake方案的VR一体机产品。公司在VR业务方面已积淀多年,2018年推出全球首款4K显示8K硬解码VR一体机;2020年收购集团旗下VR公司创维新世界,实现产业协同,优化产业布局;2021年发布首款Pancake超短焦VR分体式眼镜,并出口美国销售。2022年7月25日,创维发布三款采用Pancake光学方案的VR一体机:PANCAKE1C、PANCAKE1和PANCAKE1Pro,均搭载高通骁龙XR2处理器,配以6GB内存+128GB存储空间。光学系统方面,PANCAKE1采用双2.1寸Fast-LCD+Pancake超短焦方案,双眼分辨率为4560x2280,拥有95°FOV、90Hz刷新率,并支持0-500度的近视屈光度调节。而PANCAKE1Pro还具有眼球追踪、手势识别和彩色透视(VST)等进阶功能,硬件上则采用MiniLed背光显示。价格方面,PANCAKE1C和PANCAKE1分别定价2,999/3,999元,同时上线320天连续打卡、全额返还购机款活动,PANCAKE1Pro则将在年底上市。2021年公司实现营收/归母净利润108.47/4.22亿元,同比分别增长27.49%/9.93%,公司22H1业绩预告显示,上半年归母净利润预计为4.3-5.5亿元,同比增长51.29%-93.51%,扣非净利润预计为3.82-5.03亿元,同比增长152.68%-232.72%,业绩成长向好。 三利谱(002876.SZ)卡位Pancake光学膜赛道。公司主要从事偏光片产品的研发、生产和销售,在消费电子行业拥有深厚积累,产品已进入谷歌、三星、华为、小米、OPPO、vivo等国内外知名科技企业终端供应链中。三利谱在Pancake方面可以提供两类解决方案,一类是偏光片在Pancake模组显示端的应用,另一类是在近眼端的线偏侧贴合和QWP侧贴合;在偏光片的加工上有激光切割和CNC切割两种方式。Pancake方案要求线偏振光要有比较高的偏振态以及透过率,更轻薄的方案则需要更低的双折射、更稳定的偏振态传输;而公司在偏光片行业深耕十余年,已成为国内偏光行业龙头企业之一,线偏振片可实现偏振度>99%,透过率>43%,以保证产生稳定的线偏振光;反射偏振片拥有高偏振对比度、低吸收、低散射等特点,可对偏振态进行精准选择。2021年公司实现营收/归母净利润23.04/3.38亿元,同比分别增长20.94%/188.91%,22Q1公司营收/归母净利润分别为5.52/0.68亿元,同比分别下滑0.73%/11.56%。 智立方(301312.SZ)专注于工业自动化设备,顺势进入VR/AR测试设备领域。公司核心业务为自动化测试/组装设备,主要应用于消费电子、工业电子、汽车电子、半导体等领域客户产品的光学、电学、力学等功能测试环节,以及产品的组装环节。客户方面,公司与多家国际知名企业保持长期稳定的合作,其中包括苹果、Meta等全球知名科技公司,以及歌尔股份、鸿海集团、立讯精密、舜宇集团、捷普集团、广达集团等全球知名电子产品智能制造商。目前,公司用于VR/AR领域的曲面屏幕测试系统、眼动追踪测试系统正处于设计验证阶段,相关设备精度分别可达0.02mm和0.005mm。2021年公司实现营收/归母净利润5.49/1.15亿元,同比分别增长55.19%/23.48%,受疫情影响,22H1公司营收/归母净利润分别为2.07/0.41亿元,较上年同期下降22.32%/26.02%。 华兴源创(688001.SH)受益于MicroOLED等微显示技术逐步渗透。公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商,产品主要应用于LCD与OLED平板显示及微显示、半导体、可穿戴设备、新能源汽车等行业。为搭配Pancake方案的同时、实现更高亮度以及更高分辨率,MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术将渐成主流,如arparaAIO5KVR一体机采用MicroOLED屏幕+Pancake光学方案,双眼分辨率达到5K。而新型显示技术的快速渗透也将带动配套平板显示检测设备需求增长。2021年公司实现营收/归母净利润20.20/3.14亿元,同比分别增长20.43%/18.43%,22Q1公司营收/归母净利润分别为3.73/0.41亿元,较上年同期增长32.14%/44.92%。 杰普特(688025.SH)VR/AR眼镜模组测试机已开启交付。公司主营业务为激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。针对高速发展的VR/AR市场,公司为客户定制了一系列广视场角测试设备,部分设备形成订单并开始交付。其中VR/AR眼镜模组测试机可应用于VR/AR透镜成像畸变检测,并可以兼容头戴式眼镜成品和单眼模组阶段产品的检测,随着VR/AR下游需求渐显,相关设备未来将对业绩带来新驱动。2021年公司实现营收/归母净利润11.99/0.91亿元,同比分别增长40.50%/106.04%,22Q1公司营收/归母净利润分别为2.78/0.24亿元,同比增长8.51%/11.94%。投资建议:VR行业拥有广阔市场空间,设备出货量快速提升;而Pancake折叠光路系统相较菲涅尔透镜等光学方案有着突出的优势,各大厂商已在积极布局。 建议关注: (1)歌尔股份:全球VR/AR组装代工龙头; (2)立讯精密:全球MR/AR领域深度布局; (3)创维数字:领先行业头部厂商发布消费级6DoF折叠光路VR一体机; (4)三利谱:国内偏振片龙头切入Pancake光学膜业务; (5)智立方:专注于工业自动化设备,顺势进入VR/AR测试设备领域。; (6)华兴源创:VR/AR带动MicroLED等显示技术渗透率提升,检测设备厂商持续受益; (7)杰普特:VR/AR眼镜模组测试机打开新的成长空间; (8)韦尔股份:VR龙头CIS供应商; (9)长信科技:VR龙头核心供应商; (10)其它产业链相关公司:东山精密、水晶光电、鹏鼎控股、晶晨股份(VRSoC)、全志科技(VRSoC)、利亚德等。 风险提示:VR设备出货量不及预期、Pancake光学方案产品开发不及预期。

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与2018年末去库存是否具有可比性?

2022年08月19日发布 投资要点: 市场行情回顾:2022年7月1日至2022年8月14日,申万半导体指数涨跌幅为1.74%,半导体指数在7月份整体表现强于大盘指数,弱于电子板块整体涨跌幅。各细分子板块方面,受益于Chiplet关注度迅速提升的集成电路封测涨幅靠前,集成电路制造涨幅靠后。申万半导体板块整体法估值PE(TTM,剔除负值)为48.84倍,估值处于历史后17.70%分位;中值法估值PE(TTM,剔除负值)为60.85倍,估值处于历史后25.10%分位。 需求端:需求疲软扩散,去库存成为焦点。从产业链公司月度营收以及第三方数据跟踪来看,消费电子需求疲软。服务器产业链上半年表现较好,但宏观与产业形式严峻导致市场对下半年看法偏负面。BMC服务商信骅7月营收4.27亿新台币,同比+29.74%,环比-15.42%,自6月份月度营收创新高后迎来环比下降。宏观经济层面上的通胀和产业上IntelSapphireRapids服务器的延迟让市场担心下半年云计算厂商的资本开支情况,资本市场反映平淡。去库存成为焦点。二季度作为此轮半导体周期的高峰节点,晶圆代工企业产能利用率从100%以上下降至不满载落实行业在实体层面上的采购力度下降,并预计行业整体的去库存需要数个季度。 维持“同步大市”行业评级:按照投资周期框架,销售额同比增速下滑/库存周转天数高位符合行业由景气末期向下行初期变化的特征,同时具有一定指引意义的存储器价格提前一个季度持续回落,而晶圆代工企业产能利用率不满载落实行业在实体层面上的采购力度下降,这也意味着预期的下修和库存调整等噪声会陆续出现并被放大。在渠道“追涨”和“杀跌”带来的“牛短熊长”特性下,核心企业的库存修正需要数个季度完成。我们统计核心企业的平均库存周转天数,考虑到企业采购和重新与Fab厂商定产能之间存在季度差,预计IC设计公司库存水位在二/三季度存在惯性上冲的可能,短期我们关注核心企业库存修正的幅度,中期我们将关注下游需求的恢复速度。当前阶段是否与2018年底-2019年全球周期下行是否具有可比性。同样来自于2017-2018年的产能扩张与2018-2019年的4G手机需求饱和,上一轮最终支撑其转折的动力来自于5G手机渗透率的提升以及疫情带来的线上需求增长。我们如果对当前与前一轮周期进行比较,当前阶段,过去半导体增长的核心驱动力手机无论是存量的角度还是5G渗透率的角度均边际放缓,PC端销量透支明显,这意味着去库存阶段具有一定相似性,但是否存在补库存周期存疑。如果消费电子端未能提供创新动力,如VR/AR等销量不及预期,那半导体企业补库至正常水位后将停止增加采购,行业难以从反弹过渡至反转。我们维持“同步大市”行业评级。 投资建议:认为在看到半导体周期性的同时,也应关注国内半导体企业体量与巨大需求之间的差距,而上一轮周期中以兆易创新为代表的国内NorFlash的崛起路径将在部分行业中再演绎。展望后市,随着下游需求回归存量市场,行业内企业业绩存在分化的可能性,因此既需要区分行业景气度变化,也需要把握个股2021年业绩增长是由产品/客户拓展带来的销量/ASP增长还是单纯结构性短缺带来的涨价效应。建议关注:1.“国产替代”逻辑逐步兑现,直观表现为营收和在售产品数快速增长的模拟芯片赛道,建议关注圣邦股份、思瑞浦;2.由流量推动的服务器需求依然在2022年保持增长,同时硬件层面上的服务器更新以及时隔六年推出的Windows11等也将带来创新机会,建议关注DDR4向DDR5切换中受益的澜起科技和聚辰股份;3.受益下游行业渗透率提升,需求爬升的车用领域,建议关注闻泰科技和北京君正。 风险提示:贸易摩擦加剧,需求不及预期,国产替代放缓。

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VR设备轻薄化趋势明确,Pancake有望成为主流光学方案

2022年08月19日发布 VR 设备进入加速放量期,光学组件迎来发展机遇: 受技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振, VR 终端设备市场进入高速增长期。 据智研咨询预测, 2021 年全球 VR 头显出货量达 1095 万台, 2024 年有望达到 2631 万台; 据 IDC 数据, 2021 年中国 VR 出货量为 138 万台, 随着中国市场潜力不断激发, 2025 年有望达到 1162 万台。 由于消费者对无绳化、便携化的需求, VR 一体机成为 VR 终端设备的主流趋势。 光学组件作为 VR 设备的重要组成部分,将迎来快速发展机遇。 Wellsenn XR 预计全球 VR 光学市场规模将于 2023 年达到 22 亿元,2030 年有望达到 500 亿元。 Pancake 有望接力菲涅尔透镜成为主流 VR 光学方案: VR 光学方案主要经历了非球面透镜、菲涅尔透镜、 Pancake 方案三个阶段, 当前 VR设备光学方案仍以菲涅尔透镜为主, Pancake 方案开始逐步渗透。Pancake 方案利用光的折射、反射和偏振原理,通过折叠式光学元件实现更短的光路,具备轻薄化、 成像质量好、可调节屈光度等优点,大幅提升了用户的体验感和舒适度,但光损高、良率低等痛点仍待解决,因此尚未完全取代技术成熟、供应稳定的菲涅尔透镜。 目前华为(VRGlass)、松下(MeganeX)、 HTC(Vive Flow)、 创维(Pancake 1)、 苹果(VR/MR 头显)、 Meta(Cambria) 已经或有望即将推出采用 Pancake方案的头显, 预计在科技巨头的引领下, Pancake 方案在未来将得到更广泛的应用。 VR 光学作为 VR 设备的关键环节, 技术壁垒较高,目前仅歌尔、舜宇等少数厂商可提供高性能光学方案。 投资建议: 我们推荐在 VR 代工领域从整机到零部件一体化布局的立讯精密、 歌尔股份, 具备光学膜组供货能力的三利谱, 以及 Micro OLED检测设备领先企业华兴源创;建议关注长盈精密、 舜宇光学、鸿利智汇、隆利科技、科森科技、 创维数字、 智立方、杰普特。 风险提示: 下游需求不及预期,技术突破不及预期,政策及监管力度变化, VR 游戏表现低于预期,疫情反复风险

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半导体硅片供需失衡,国产替代迎来良机

2022年08月18日发布 核心摘要 电子:半导体硅片迎来国产替代良机。半导体硅片供需的结构性错配叠加长协订单占比的提升,硅片供给仍然偏紧,为国产硅片提供战略机遇期,硅片国产替代有望加速。可积极关注早有技术积累、已实现产品量产或客户认证进度较快的企业,特别是技术壁垒较高的12英寸大硅片的突破放量。推荐外延技术领先,12英寸重掺外延片突破放量的立昂微、建议关注国内12英寸大硅片龙头沪硅产业、大直径硅材料技术积累深厚的神工股份。 计算机:持续看好数字经济主赛道。当前我国智能制造成熟度水平和数字化设计渗透率较低。在国家政策的指引下,我国制造业企业数字化转型升级趋势确定。我国智能制造产业未来发展潜力巨大。我们持续看好数字经济主赛道。建议重点关注云计算、信创、工业软件/工业互联网、智能汽车等主题。另外,随着8月份行业上市公司中报业绩的陆续披露,中报业绩符合预期甚至超预期的优质个股将迎来更好的投资机会。强烈推荐广联达、中科创达,推荐中科曙光、金山办公、德赛西威、经纬恒润、中望软件,建议关注中控技术。 风险提示:供应链风险上升;政策支持力度不及预期;市场需求可能不及预期;国产替代不及预期。

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智能驾驶系列报告之三:智驾软件率先爆发,座舱软件紧随其后

2022年08月17日发布 汽车智能化时代来临,软件市场乘风起势 传统分布式架构使得汽车软硬件紧密耦合,而域控制器的出现使ECU“打破零散界限,找到集成上限”,智能汽车等级提升的进程换挡提速。与此同时,主机厂在车身预埋硬件,OTA允许软件远程无线升级,“硬件预埋+软件升级”的改变引发汽车行业盈利模式颠覆性革命。双重利好加持,汽车软件市场乘风起势。 中短期看智驾软件,中长期看应用软件 智能汽车的前半程发展目标是实现无人驾驶,而后半程发展目标则是将智能汽车打造成“可以载人的手机”。目前汽车行业远未及“软件定义汽车”的成熟阶段,现阶段全行业仍在聚焦智能汽车的“本职”工作,即实现更高级别的自动驾驶。只有实现了驾驶员在驾驶过程中可以将双手脱离方向盘,智能汽车才可能从出行工具拓展成为娱乐、休闲工具。因此我们认为,中短期内ADAS/AD软件仍是智能汽车行业的重头戏,到中长期,智能座舱软件会有更大的市场需求空间。 汽车软件市场潜力巨大,供应商与主机厂合作共赢 基于不同主机厂对于汽车软件自研或外包的不同偏好,全栈式服务供应商与部分式服务供应商均有在汽车软件市场中获益的机会。我们看好以全栈式技术为核心且有实力采取“License+Royalty”IP授权方式或“NRE+License”打包式进行收费的技术型供应商,如中科创达、东软集团。同时,我们认为提供单次服务以及软件外包型,并采取NRE收费模式的“卖铲人”如光庭信息等,同样是市场不可或缺的,因此也拥有较大的获益机会。 风险提示 L2+智能汽车发展缓慢;自动驾驶政策落地不及预期

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芯片法案靴子落地,果链企业蓄势待发

2022年08月15日发布 行业要闻及简评:1)8月9日,美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》,旨在促进美国芯片制造业的本土回流,削弱中国半导体制造能力;与此同时,美提议与中国台湾地区、日本、韩国组半导体联盟Chip4,孤立和打压中国大陆半导体的发展。2)根据CounterpointResearch的数据,2022Q1全球高端机市场苹果占据62%的市场份额,独领风骚;根据Canalys的数据,2022年Q2全球智能手机出货量市场份额来看,苹果手机环比增长至17%,表现强劲,市占率稳居第二。根据彭博社报道,9月底即将发布的苹果iPhone14及14Pro机型预计备货9000万部;此外,预计价格方面可能会高于iPhone13,国内果链企业受益,蓄势待发。 一周行情回顾:上周,申万半导体行业指数下跌0.30%,跑输沪深300指数1.12个百分点;年初以来,申万半导体行业指数下跌20.09%,跑输沪深300指数4.93个百分点。该指数所在的申万二级行业中,半导体指数的上周表现偏弱。 投资建议:1)半导体行业国产化赛道:美国《芯片法案》的签订将推动半导体设备、制造、材料、设计等环节加速国产替代进程,各细分赛道龙头企业发展更具确定性。建议关注:思瑞浦、兆易创新、斯达半导、纳芯微等;2)苹果产业链:受iPhone14销售预期利好,果链企业蓄势待发,国内果链上下游企业将充分受益。建议关注:鹏鼎控股、歌尔股份、立讯精密等。 风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代不及预期。

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激光雷达放量元年,产业布局正当时

2022年08月16日发布 激光雷达:主动控制之眼。激光雷达通过激光器和探测器组成的收发阵列,结合光束扫描,可以对所处环境进行实时感知,获取周围物体的精确距离及轮廓信息,以实现识别和避障功能;同时,结合预先采集的高精地图,机器人在环境中通过激光雷达的定位精度可达厘米量级,以实现自主导航。从功能及结构上可以把激光雷达分为激光器、扫描部分、感光芯片三部分。具有绝对优势,并且难以被替代。在类似于隧道,车库等弱光的环境,激光雷达较摄像头方案具有绝对优势,不可替代。 海外大厂行业展望乐观,新品迭代紧密推进。1)景气超预期,大厂展望乐观,行业超高速成长。LAZR上调了全年营收指引至40M-45M美元(原指引40M美元),并将订单数量增速指引从40%上调至60%。2)技术端,降本需求迫切,新品迭代及量产紧密推进。LAZR新品Iris当前目标成本500美元,而长期目标下,仍有80%的降本空间。Velodyne客户OEM、Tier1反馈的理想成本必须小于500美元,最好在300~400美元。3)市场应用方面,各厂商市场突破不断,反应下游对激光雷达积极的导入态度。Innoviz获大众40亿美元订单,ouster传感器Q2新增客户90家,战略合作客户新增8家。 百亿美金黄金赛道,汽车、工业智能化,机器人打开长期空间。据沙利文数据,全球激光雷达市场2021年达20亿美元,yoy+100%;2025年将达135亿美元,2019-2025CAGR64.6%。汽车领域扩容迅速,5年后将超过工业&机器人领域。据Yole,激光雷达市场规模(工业&机器人、智能基建、汽车三领域合计)2022~2026年CAGR高达25%,2026年三应用市场规模合计将高达57亿美元,汽车(29亿美元)将取代工业&机器人(24亿美元)成为最大应用领域。我们预计未来3年激光雷达将伴随未来自动驾驶等级的提高以及世界范围在“高等级自动驾驶离不开激光雷达”这一观点认知的逐步统一中实现产业的飞速发展。 国内厂商加速崛起,国产替代正当时。从市场竞争格局来看,Velodyne、禾赛科技、速腾聚创等激光雷达厂商,选择从机械式方案起步,逐渐向固态过渡;Luminar、Innoviz、华为、大疆等厂商则是直接进行半固态和固态方案的研发。据Yole统计,2021年全球车载激光雷达市场法雷奥市占率第一,达28%;国内厂商速腾聚创、大疆、图达通、华为、禾赛科技合计市场份额约26%,在全球范围内拥有较大市场份额。 涉及到的产业链有哪些?上游包括激光器、探测器FPGA芯片、模拟芯片、光学部件。其中,激光器和探测器为外企主导,国产光学器件经过多年不断发展,性能与外企不相上下且成本更具优势。国内厂商积极参与中游环节。 风险提示:自动驾驶渗透不及预期,产品降本不及预期,全球经济环境不确定性

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海外功率龙头Q2业绩高增,持续加码SiC产能建设

2022年08月16日发布 汽车、新能源需求持续旺盛,Q2功率龙头营收同比继续快速增长。 尽管消费电子需求持续走弱,但在汽车、新能源等旺盛需求下,全球功率龙头二季度营收同环比持续高增。英飞凌FY2022Q3营收36.18亿欧元,同比+33%,环比+10%;安森美2022Q2营收20.85亿美元,同比+24.86%,环比+7.20%;意法半导体2022Q2营收38.37亿美元,同比+28.24%,环比+8.21%。 新能源汽车增加大量功率半导体需求,汽车是增速最快下游细分。 FY2022Q3英飞凌汽车业务营收17.01亿欧元,同比+41%,环比+14%;安森美汽车+工业合计营收13.66亿美元,同比+38%;意法半导体汽车和分立器件业务部营收14.54亿美元,同比+35.00%。受益新能源汽车蓬勃发展,汽车成为功率半导体公司下游应用领域增速最快细分。 SiC成为功率大厂重点布局方向,产能将于2023-2025年相继开出。 英飞凌位于Kulim的SiC和GaN工厂有望于2024年下半年正式量产。安森美位于HudsonSiC晶棒产能到2022年能够扩大5倍以上、其位于韩国富川的外延产能到2023年将扩大3倍以上,此外,公司预计2024年推出8寸SiC晶圆,2025年起贡献收入。意法半导体计划扩充卡塔尼亚和新加坡的SiC晶圆厂并开始8寸SiC晶圆生产,其6寸和8寸SiC衬底已小批量交付,2023年将新建衬底产线。 电子板块行情强于大盘 8月8日至8月12日,上证指数上涨1.55%,中信电子板块上涨1.18%,跑输大盘0.37个百分点。年初至今,上证指数下跌9.97%,中信电子板块下跌20.78%,跑输大盘10.81个百分点。8月8日至8月12日,费城半导体指数上涨0.47%;年初至今,费城半导体指数下跌22.26%。 电子各细分行业涨幅 8月8日至8月12日,电子细分行业涨幅前五的有消费电子组件、消费电子、显示零组、安防和光学光电,涨幅分别为5.29%、4.83%、4.07%、2.31%和2.19%。年初至今,电子细分行业都在下跌,其中跌幅较小的板块为半导体设备、半导体材料、分立器件、PCB和显示零组。 个股涨跌幅:A股 8月8日至8月12日,电子行业涨幅前五的公司分别为国光电器、深科达、中京电子、康强电子和通富微电,分别上涨39.72%、30.63%、28.75%、23.22%和23.08%;跌幅前五的公司分别为C金百泽、锐科激光、北京君正、昀冢科技和阿石创,分别下跌9.58%、8.29%、8.05%、7.48%和7.44%。 投资建议 推荐关注斯达半导、宏微科技、扬杰科技、天岳先进、新洁能等。 风险提示:国产替代不及预期、研发不及预期、下游需求不及预期。

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限电叠加疫情反复, 看好工业硅价格继续回升

2022年08月16日发布 事件 近日四川省发布紧急通知称,由于当前电力供需紧张形势,为确保四川电网安全,确保民生用电及不出现拉闸限电,从 8 月 15 日起取消主动错避峰需求响应,在全省(除攀枝花、凉山)的 19 个市(州)扩大工业企业让电于民实施范围,对四川电网有序用电方案中所有工业电力用户(含白名单重点保障企业)实施生产全停(保安负荷除外),时间从 2022 年 8 月 15 日 00:00 至 20 日 24:00。 评论 限电再度袭来,四川地区工业硅成本抬升的同时产量将继续回落: 四川为我国工业硅的第三大产区,产能和产量占比长期在 15%左右。今年以来四川省在持续高温干旱天气影响下,电力供需紧张形势加剧, 因此 8 月以来虽然处于丰水季,但四川地区因为供电问题电价反而开始上调,其中德昌地区从 0.35-0.38 元/度上调至 0.37-0.40 元/度, 阿坝地区从 0.35-0.40 元/度上调至 0.37-0.42 元/度, 冕宁、 石棉地区从 0.35 元/度上调至 0.38 元/度,乐山从 0.4元/度上调至 0.4-0.45 元/度,整体电价上调幅度为 0.02-0.05 元/度,按照单吨工业硅 14000 度电的耗用量计算,四川地区工业硅生产成本上涨 280-700 元/吨。近日四川省发布最新通知称为保障民生用电, 对全省工业电力用户实时生产全停 6 天, 当前全省除凉山、攀枝花外硅厂基本停产。 根据百川盈孚数据统计, 本次发布的限电通知将直接导致 44台硅炉不能产出金属硅,日产量影响约 1350 吨,产量或直接减少 8100 吨。 新疆地区疫情反复,工业硅供给预计进一步收缩: 新疆为我国工业硅的最大产区, 2021 年产能占比为 31%,由于新疆地区主要采用火电进行生产,全年产能利用率均处于较高水平,自 2018 年以来产量占比一直在 40%以上。 今年全国疫情呈现出多点散发的显现,目前新疆的伊犁地区因疫情影响导致多厂静态化管理, 从产能地区分布来看伊犁共有硅炉 42 台,合计产能 41 万吨。 根据百川盈孚统计,伊犁地区受到疫情直接影响 7 台停炉,影响日产量约200 吨,此外运力紧张也导致了运输费用上涨、原料供应和销售通道不畅等问题。若后续新疆地区疫情控制速度和保供恢复速度不及预期,相关地区工业硅的产量可能继续下滑进一步导致整体行业供应量出现收缩。 供需紧张下工业硅价格或将超预期反弹,具备成本优势且生产稳定的企业有望持续受益: 当前金属硅的第一大和第三大产区均出现生产受限的问题,虽然四川地区的整体光伏产业链均受到限电影响,但考虑到有机硅和硅铝合金以及其他地区的多晶硅企业生产仍处于正常状态,对上游金属硅的刚需仍然存在,供应端整体边际减少的量仍然会大于需求端,工业硅供需紧张状态有望再度重现。 虽然当前化学级产品价格涨至 2 万元/吨左右,冶金级产品价格涨至1.9 万元/吨左右, 但是部分电价较高地区小产能的利润空间仍然极为有限,考虑到当前有机硅价格开始小幅同步跟涨,工业硅的涨价弹性有望进一步提升, 预计产品价格还将继续反弹。在产品价格抬升和行业供应趋紧的状态下,能够继续稳定生产且具备成本优势的企业将迎来量价齐升。 投资建议 我们维持行业“买入”评级, 重点推荐的标的仍然为合盛硅业。 目前公司工业硅总产能在 100 万吨以上,主要分布在新疆的鄯善和石河子地区,生产状态较为稳定。同时公司依托自备电厂和自供石墨电极,单吨工业硅成本相对行业平均成本低 3000 元以上,在当前产品价格上涨的状态下,公司产品的盈利能力将进一步提升。新增产能方面,公司云南昭通的 40 万吨工业硅项目仍在稳步推进,同时向下游延伸的多晶硅项目(总规划产能 20 万吨) 也在持续建设中。 风险提示 政策执行力度不达预期, 下游新产能投放及生产不及预期, 行业新增产能超预期,新项目进度不达预期

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