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关注第三代半导体产业投资机会

2022年08月08日发布 关注第三代半导体产业投资机遇。本月SiC材料产业链个股表现十分活跃,市场关注度正在逐步升温。国内龙头衬底厂商天岳先进与下游客户签订大规模采购商业合同,从一定侧面体现出国内SiC产业渗透率呈现出快速增长趋势,未来产业链各环节市场规模将有望迎来快速增长,国内目前SiC导电型衬底方面的技术能力和产能规模不断增强,我们认为,第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年,产业将呈现加速发展趋势。 海外巨头持续扩产,相关厂商营收持续创新高。随着特斯拉Model3以及比亚迪相关车型选用SiC方案,我们认为SiC技术有望快速渗透。并且随着储能、高压快充、电动汽车以及可再生能源对宽禁带包代替需求快速增长,Cree、英飞凌和ST意法等多功率器件厂商宣布对SiC衬底的扩产。同时,我们跟踪台湾SiC上市企业月度数据发现,SiCMOSFET龙游汉磊22年6月营收高达7.64亿新台币,创历史新高,yoy实现26.51%。SiC产业景气度持续提升。 国产半导体设备、材料逆流而上,国产替代为最大确定性机遇。短期来看,结合目前已披露半年报预告公司情况来看,我们认为半导体材料、设备厂商全年业绩具备确定性,其中中微公司2022H1实现扣非归母净利润4.1-4.5亿元,同比增长565%-630%,北方华创实现归母净利润7.1-8.1亿元,同比增长130%-160%,利润超市场预期。在材料端,晶圆厂对耗材、零部件等易耗品需求依然强劲,半导体材料、零部件领域上半年业绩增长确定性强,晶圆厂扩建及国产化率提升,预计未来两年仍为国内半导体材料、零部件公司收入与业绩快速增长阶段。 投资建议:我们认为电子行业盈利端有望维持快速增长,行业估值水平已接近中长期负一标准差水平,仍存在较大的提升空间,维持“推荐”评级。半导体维持高景气,建议关注SIC产业链天岳先进(688234.SH)、三安光电(600703.SH),建议关注功率半导体领军企业,东微半导(688261.SH)、斯达半导(603290.SH)、士兰微(600460.SH),半导体材料与设备零部件,建议关注拓荆科技(688072.SH)、江丰电子(300666.SZ)。 风险提示:新产品需求不及预期,国内厂商技术突破不及预期的风险。

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IGBT和Chiplet引领半导体板块反弹,建议坚守细分龙头

2022年08月08日发布 市场情况: 本周(8 月 1 日-8 月 5 日),电子行业指数(申万)涨幅为 6.44%,同期沪深 300下跌 0.32%,创业板指涨幅为 0.49%。A 股市场电子板块个股中,概伦电子涨幅52.90%居于榜首,大港股份上涨 51.37%排名第二,广信材料上涨 51.32%排名第三;卓翼科技跌幅 28.63%排名第一,春兴精工跌幅 17.65%排名第二,宝明科技跌幅 15.32%位列第三。 本周费城半导体指数表现突出,大涨 6.49%;纳斯达克指数涨幅为 2.15%。同期A 股电子指数涨幅为 6.44%,恒生科技指数涨幅为 2.91%。美股市场电子板块个股中,盛美半导体、艾马克技术、亚舍立科技、AMD 和安森美涨幅居前,分别上涨 13.33%、12.30%、11.16%、8.30%和 7.42%。台股电子本周联电、联发科、环球晶圆涨幅较大,分别上涨 4.98%、4.98%和 4.74%。 行业观点: 本周 IGBT 供给问题和 Chiplet 技术引发市场关注, 半导体板块大涨。据南韩日报报道,全球 IGBT 龙头公司英飞凌 2 个月零件存在瑕疵将报废,导致现代汽车IONIQ 5 或将停产 2 个月。 良率问题将导致 IGBT 交期拉长, IGBT 板块强势反弹。另外,随着后摩尔时代先进制程难度增大,先进封装 chiplet 重要性凸显出来,Chiplet 通过堆叠的方式大幅提高芯片的良率和节约生产成本。据 Omdia 数据,预计到 2024 年 chiplet 市场规模将达 58 亿美元, 2035 年市场超过 570 亿美元,行业处于高速成长期,引发封测以及封测设备板块大涨。 半导体板块持续大涨,进一步验证了我们的观点。在上期周观点报告中,我们旗帜鲜明地指出看好半导体上游材料与零部件领域,建议关注新能源汽车带来的 SiC 板块投资机遇。当前汽车与物联网行业未来将持续高景气,一定程度上填补了消费端的疲软。半导体板块大涨,进一步验证了我们之前的观点。 投资建议:我们认为美国加大对华芯片制造设备和软件方面的限制,旨在将先进制造转移到美国,国产化进程迎来加速,当前半导体反弹行情可延续,建议坚守细分龙头。我们继续推荐上游设备材料及零部件板块,重点推荐江丰电子和沪硅产业,半导体探针龙头和林微纳以及电子化学品龙头上海新阳有望受益。另外一方面,随着先进制程设备被美国限制,第三代半导体特色工艺有望实现更快发展,基于以上分析,我们认为第三代半导体龙头士兰微、三安光电和天岳先进有望受益。 风险提示:业绩不及预期风险,行业竞争加剧,中美贸易摩擦。

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比亚迪7月销量再创新高,Innoviz获大众40亿美金激光雷达订单

2022年08月08日发布 投资要点 汽车电子核心标的表现亮眼,海外激光雷达板块全线上涨。本周新能源汽车指数和智能车指数小幅下滑,分别累计下降0.6%和0.8%,跑输沪深300指数0.3%和0.5%。受半导体板块整体上涨行情带动,各细分板块核心标的多数上涨,天岳先进和时代电气累计涨幅高达26%和13%。海外方面,本周纽交所全球电动智能车指数小幅上涨,累计涨幅为0.4%,跑赢标普500指数0.1%;8月2日Innoviz披露其获大众汽车约40亿美元激光雷达订单,本周Innoviz累计上涨34%,带动海外激光雷达板块全线上涨。 比亚迪7月销量突破16万辆,欧洲新能源车渗透率下滑。7月比亚迪新能源车销量再创历史新高,共交付16.2万辆,同比+222%,环比+21%,海豚系列贡献较大增量,实现销量2.1万辆,环比+102%;比亚迪1-7月累计交付80.4万辆新能源车,同比+292%;比亚迪海豹已于7月底正式上市,预计8月开启交付,腾势D9预计将于8月中旬开启交付。欧洲7国新能源车市方面,受通胀加剧以及多国补贴退坡影响,7月销量下滑至12.2万辆,同比-0.1%,环比-28.9%,新能源车渗透率小幅下降至19.2%。 新能源车购置税继续免征,Innoviz获大众40亿美元激光雷达订单。1)电动化:新能源汽车购置税将继续免征;蔚来自建充电桩已破万,覆盖全国269座城市;比亚迪宣布进入德国、瑞典市场;长城汽车宣布进军港澳新能源汽车市场;沃尔沃集团计划建电池厂;上汽氢燃料电池汽车投入商业化运营。2)智能化:Innoviz获大众40亿美元激光雷达订单;均胜电子获网联、快充订单超170亿元,高算力智驾域控实现零突破;华为发布新一代毫米波雷达;地平线与MAXIEYE联合部署高阶行泊一体;小鹏自动驾驶智算中心“扶摇”建成;《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施。 后续催化剂:新车方面,7月底上市的长安深蓝SL03和比亚迪海豹将于8月开启交付,理想L9、蔚来ES7也将于8月开启交付,小鹏G9将于8月开启预售,9月正式上市后启动用户交付。展会方面,今年首个A级车展成都国际车展将于8月底开展,此前延期的中国汽车论坛预计也将于8月举办。 建议关注汽车电动智能化核心标的,把握“含车量”和“国产替代”两条主线: 1)智能驾驶:韦尔股份、北京君正、舜宇光学、联创电子、永新光学、长光华芯、蓝特光学、电连技术等 2)智能座舱:华阳集团、长信科技、隆利科技、水晶光电等 3)电动化:时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、法拉电子、江海股份、奥海科技、世运电路、三环集团、顺络电子等 风险提示:电动车渗透率不及预期风险;汽车智能化发展不及预期风险;研报使用的信息更新不及时风险

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存储板块追踪四:利基DRAM合约价跌幅扩大但仍处高位 利基NAND合约价跌幅缩小

2022年08月10日发布 DRAM细分市场:DRAM不断迭代,目前DDR4是主流产品 按照RAM和CPU的时钟频率是否同步,DRAM可分为同步DRAM(SynchronousDRAM,简称SDRAM)和异步DRAM。SDRAM目前已迭代了六代,分别是SDR(SingleDataRateSDRAM)、DDR1(DoubleDataRate1SDRAM)、DDR2、DDR3、DDR4、DDR5。每次迭代,芯片性能显著提升。目前DRAM主流是DDR4,2021年占90%,DDR-DDR3合计占比10% 大陆目前发力利基,重点关注 兆易创新2021年量产19nm4GbDDR4,根据公司DRAMRoadmap,目前17nm2GbDDR3已量产,预计17nm4GbDDR3于今年下半年量产,17nm制程领先全球海外厂商的DDR3产品,北京君正(ISSI)目前在大陆利基DRAM领域料号数量最为全面、营收体量最大,DRAM中出货量最大的是DDR3,东芯股份在DDR3方面有所布局。 利基DRAM:SpecialtyDRAM,按照Dramexchange现在的划分,包括DDR2、DDR3及部分DDR4颗粒 主流DRAM:CommodityDRAM,代表产品包括8Gb以上的DDR4、DDR5颗粒和DDR4、DDR5模组 需求疲软叠加传统旺季不旺,7月主流DRAM价格环比转跌,跌幅达13%-20%;利基DRAM合约价环比跌幅5-12%,跌幅较6月进一步扩大。 1)主流DRAM:7月主流DRAM合约环比跌幅13%-20%。 2)利基DRAM:利基DRAM价格自5月开始小幅下跌,跌幅0-3%,6月跌幅扩大,跌幅1-4%,7月环比跌幅进一步扩大至5%-12%。

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关注折叠屏新机发布及苹果产业链旺季催化

2022年08月10日发布 8月建议重点关注折叠屏新机发布以及苹果产业链旺季催化。7月消费电子板块上涨1.36%,跑赢电子行业4.95pct,截至7月末消费电子整体PE(TTM)为31.40x,处于2016年以来的19.8%分位。随着消费电子传统备货旺季的来临,我们继续推荐自身用户群体消费力下行风险较小、受益于华为高端机用户转换周期的苹果产业链,相关标的包括东山精密、闻泰科技、歌尔股份、立讯精密、鹏鼎控股等。此外,8月三星(8.10)、小米(8.11)、摩托罗拉(8.11)将陆续发布旗下迭代折叠屏旗舰手机,在新机频繁发布的催化下,折叠屏产业链继续推荐精研科技、福蓉科技、鼎龙股份等。 6月全球智能手机出货量同比下降8.9%,苹果份额同比提升5.9pct。根据SA,6月全球智能机出货1.02亿部(YoY-8.9%,MoM6.6%),上半年出货6.05亿部(YoY-9.2%)。6月Top5中苹果出货1970万部(YoY31.3%)、份额19.3%(YoY+5.9pct);三星出货1700万部(YoY0.6%)、份额16.7%(YoY+1.6pct);小米出货1480万部(YoY-30.2%)、份额14.5%(YoY-4.4pct);OPPO出货940万部(YoY-21.7%)、份额9.2%(YoY-1.5pct);vivo出货910万部(YoY-15.7%)、份额8.9%(YoY-0.7pct);此外,荣耀出货710万部(YoY77.5%),传音出货670万部(YoY3.1%),华为出货210万部(YoY:50.0%)。 6月国内手机出货量同比增长9.2%,苹果、荣耀销量相对坚挺。根据中国信通院,6月中国市场手机出货量2801.7万部(YoY9.2%,MoM34.7%),上半年累计出货量1.36亿部(YoY-21.7%),其中6月国产品牌出货2451.4万部(YoY-0.3%,MoM47.7%),市场份额87.5%(YoY-8.3pct);海外品牌出货350.3万部(YoY227.4%,MoM-16.7%),市场份额12.5%(YoY+8.3pct)。根据CINNO,6月国内市场智能手机销量2320万部(YoY-18.6%,MoM21.3%),上半年累计销量1.34亿部(YoY-16.9%),其中6月小米销量410万部(YoY-20.6%),苹果销量390万部(YoY-0.6%),OPPO销量360万部(YoY-40.0%),荣耀销量350万部(YoY42.5%),vivo销量320万部(YoY-35.7%)。 7月Steam月活VR用户占比攀升至6.67%。根据Valve数据,2022年7月Steam平台月活VR头显用户总占比为6.67%,环比提升4.80pct。在6月Steam平台VR月活用户中,Meta旗下Oculus品牌的份额为67.16%(MoM:+0.47pct,YoY:+5.87pct),其中Oculus Quest2份额50.32%(MoM:+1.30pct,YoY:+17.76pct);国内品牌Pico份额为1.06%(MoM+0.29pct,YoY+0.74pct)。根据Wellsenn XR数据,2Q22全球VR出货量230万部(YoY30.7%),预计2022年全球VR出货量将同比增长33.6%至1375万部,其中预计Meta将出货1100万部,Pico将出货100-120万部。 1Q22全球TWS耳机/智能手表出货量同比增长16.6%/7.3%。根据Canalys数据,1Q22全球TWS耳机出货量6821万部,同比增长16.6%;其中苹果AirPods出货量1925万部,同比增长2.8%;1Q22全球智能手表出货量1755万部,同比增长7.3%;其中Apple Watch出货量924万部,同比增长21.1%。 6月北美PCBBB值环比持平,铜箔、环氧树脂价格有所下降。6月北美PCBBB值为1.03,较5月的1.03持平。原材料方面,6月无衬背精炼铜箔(厚≤0.15mm)出口平均单价为12.47美元/千克(YoY-4.3%,MoM-4.7%);7月环氧树脂平均价格17050.00元/吨(YoY-41.4%,MoM-17.6%);7月末电子玻纤布价格为4.2-4.3元/米,较6月末的3.8元/米有所提升。 月度业绩跟踪:6月台股连接器、PCB、组装板块景气度较高。台股:6月台股LED厂商营收71.66亿新台币(YoY:-19.7%,MoM:-6.8%);台股面板厂商营收399.77亿新台币(YoY:-38.9%,MoM:0.0%);台股PCB制造厂商营收747.59亿新台币(YoY:20.3%,MoM:4.0%);台股被动元件厂商营收231.74亿新台币(YoY:-7.8%,MoM:-2.0%);台股连接器厂商营收140.53亿新台币(YoY:31.6%,MoM:0.0%);台股光学厂商营收65.37亿新台币(YoY:-2.1%,MoM:10.1%);台股电池厂商营收111.84亿新台币(YoY:-2.4%,MoM:8.8%);台股组装厂商营收10380.48亿新台币(YoY:32.2%,MoM:18.7%)。 港股:6月舜宇光学科技手机镜头出货量7234.9万件(YoY:-15.7%,MoM:-20.1%),摄像模块出货量4034.5万件(YoY:-21.4%,MoM:-18.6%);6月丘钛科技摄像头模块出货量3009.1万件(YoY:-21.6%,MoM:-18.0%),指纹识别模块出货量631.8万件(YoY:-38.4%,MoM:-31.1%)。 A股:6月鹏鼎控股营收26.45亿元(YoY:21.7%,MoM:10.6%),1-6月合计营收141.90亿元(YoY:18.6%);6月环旭电子营收57.66亿元(YoY:48.0%,MoM:13.5%),1-6月合计营收289.41亿元(YoY:29.0%)。 重点推荐组合 1)自身用户群体消费力下行风险较小、受益于华为高端机用户转换周期的苹果产业链,包括东山精密、闻泰科技、歌尔股份、立讯精密、鹏鼎控股等; 2)8月折叠屏新机频繁发布催化下的精研科技、福蓉科技、鼎龙股份等; 3)受益于元宇宙及VR/AR快速发展的歌尔股份、蓝特光学、三利谱等。 4)紧抓海外智能交互平板发展机遇,受益于LCD跌价的康冠科技、视源股份。 风险提示:疫情反复影响下游需求;产业发展不及预期;行业竞争加剧。

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美国芯片法案有望加速半导体国产替代

2022年08月10日发布 投资要点: 美国总统签署《芯片与科学法案》。2022年7月27日美国参议院以64票赞成、33票反对通过了《芯片与科学法案》(以下简称“美国芯片法案”),而在7月28日,众议院以243票赞成、187票反对通过了这项法案。在北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署该法案。 美国芯片法案限制获补贴企业在中国进行先进制程芯片投资。美国芯片法案主要涵盖两个重要部分:(1)向半导体行业提供527亿美元的资金支持,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并为这些企业提供25%的投资税抵免;(2)授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金,涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。美国芯片法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年,而违反禁令或未能修正违规状况的公司,可能需要全额退还联邦补助款。 美国法案将提升各国对半导体行业重视程度,有望加速我国半导体自主可控进展。首先,美国法案显示了其对于半导体环节的重视,例如5年内拨款390亿美元来支持半导体制造,而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度,可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。另一方面,美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制。这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性,加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。 投资建议:建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等,以及细分赛道领先公司,包括芯碁微装、芯源微、拓荆科技、华海清科、盛美上海等;先进封装带来测试设备公司机遇,包括长川科技、华峰测控等;半导体材料中鼎龙股份、沪硅产业等 风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

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PCIe总线标准升级,服务器PCB有望迎来新一轮景气周期

2022年08月10日发布 PCIe作为服务器主流总线标准正逐步升级,CPU主流厂商加速推出新品:PCIe是Intel主导的高速串行计算机扩展总线标准,是当前服务器主流的总线解决方案。PCIe标准迭代周期约为3年/代,PCIe3.0是目前消费市场的主流选择,4.0于2017年正式推出,自2021年下半年开始在数据中心逐步应用,并逐渐从企业级市场下沉到消费市场。目前Intel/AMD等主流CPU厂商正快速推出PCIe5.0产品,首先在高性能企业级服务器市场应用。PCIe6.0标准V1.0版本于2022年1月份正式发布,传输带宽和效率相较上一代产品又提高一倍,目前尚处于早期阶段。目前PCIe4.0将逐步渗透,5.0在高端市场陆续开始应用,未来几年内PCIe3.0/PCIe4.0/PCIe5.0三代共存将成为市场主旋律。 AI/边缘计算/云计算等新技术对IDC需求提升,服务器行业景气度向上:AI在金融业、能源制造业等传统场景中带来新应用,云计算、边缘计算发展势头正盛,成为驱动服务器行业增长的重要引擎。IDC数据显示,2021年中国边缘计算市场规模为33.1亿美元,同比增长23.9%,预计未来五年边缘计算市场规模年复增长率达到22.2%。IDC数据显示,2019-2022年中国数据中心市场规模稳健增长,增速始终保持在25%以上。从上下游指标观察,BMC芯片龙头信骅科技2022年一月的收入同比继续维持60%增长,2021Q4季度Intel数据中心同比增长20.01%,2022Q1季度微软、谷歌等企业资本开支维持高位,预计服务器行业将进入新一轮景气周期。 PCIe标准升级对PCB要求提高,带来百亿增量市场:PCIe标准升级下信息交互速度不断提升,对PCB的设计、走线、板材选择等要求提高。目前PCB主流板材为8-16层,对应PCIe3.0一般为8-12层,4.0为12-16层,而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看,PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。据产业调研,目前支持PCIe3.0标准的Purley平台PCB价值量约2200-2400元,支持PCIe4.0的Whitley平台PCB价值量提升30%-40%,支持PCIe5.0的Eagle平台的PCB价值量比Purley高一倍。根据我们测算,PCIe5.0的升级有望为服务器平台PCB带来百亿的价值增量。 相关标的:建议关注沪电股份、深南电路、景旺电子、胜宏科技、生益电子、生益科技 风险提示:行业竞争加剧风险、上游原材料持续涨价风险、下游需求不及预期风险

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供需关系持续宽松,7、8月面板价格依然承压

2022年08月10日发布 LCD行业月报:供需关系持续宽松, 7、 8月面板价格依然承压 行情&业绩回顾: 2022年7月至今面板(申万)指数下跌0.63%, 6月主要LCD厂商大尺寸LCD业务营收均同比下滑 行情回顾: 2022年7月至今面板(申万)指数下跌0.63%,分别跑赢上证指数、深证成指、沪深300指数4.13、 3.97、 6.88pct;其中京东方A、 TCL科技、深天马A、彩虹股份分别下跌2.03%、 7.52%、 0.40%、 2.78%,龙腾光电上涨0.21%。估值方面,截至8月8日A股面板行业总市值4272.41亿元,整体PB(LF)为1.18x,处于2016年以来的7.4%分位。 业绩回顾: 根据Omdia数据, 6月全球大尺寸LCD面板月度营收50.97亿美元,环比增长0.75%, 同比下降31.78%,其中京东方、 TCL华星、友达、群创、 LG大尺寸LCD面板月度营收分别同比下降31.63%、 30.43%、 42.99%、 44.05%、 6.78%;三星大尺寸LCD面板营收700万美元,基本已退出LCD业务。 中国主要LCD厂商(深天马A、 TCL科技、京东方A、彩虹股份、龙腾光电、友达、群创光电、瀚宇彩晶) 1Q22营收1394.31亿元,环比下降8.12%,同比增长2.59%;归母净利润67.65亿元,环比下降36%,同比下降56%;毛利率同比下降9.63pct、环比下降1.76pct至15.51%,净利率同比下降6.59pct、环比下降2.14pct至4.85%;应收账款周转天数环比增加0.84天至58.39天,存货周转天数同比增加11.11天、环比增加0.25天至52.11天。 价格&成本: 7、 8月TV及IT面板价格环比跌幅仍较大; 主流尺寸的TV面板价格均已低于现金成本水平 电视: 根据Omdia数据, 2022年7月32、 43、 50、 55、 65英寸LCD TV面板价格环比下降6.5%、 8.3%、 3.9%、 6.5%、 13.5%至29、 55、 73、 86、 115美元/片; Omdia预计2022年8月32、 43、 50、 55、 65英寸LCD TV面板价格将环比下降3.4%、 7.3%、 4.1%、 3.5%、 6.1%至28、 51、 70、 83、 108美元/片;虽然6月以来面板厂商大幅调降产线稼动率, 但由于下游需求较疲软, 7、 8月TV面板价格环比跌幅仍维持在较高水平。 根据WitsView数据,主流尺寸TV面板价格均已低于平均成本、现金成本水平, 32、 55、 43、 65英寸LCD电视面板价格分别低于现金成本7.53%、 2.72%、 11.75%、 9.52%。 笔记本: 根据Omdia数据, 2022年7月10.1英寸(平板电脑)、 14英寸(笔记本电脑)、 23.8英寸(显示器) LCD IT面板价格环比下降4.1%、 7.9%、 8.4%至23.2、 27.8、 54.2美元/片; Omdia预计2022年8月10.1、 14、 23.8英寸LCD IT面板价格环比下降4.3%、 5.8%、 9.2%至22.2、 26.2、 49.2美元/片。 根据WitsView数据, 2Q22 14英寸笔记本面板平均价格较现金成本高出80.85%; 15.6英寸笔记本面板平均价格较现金成本高出74.07% 供给&需求: 6月全球大尺寸LCD面板出货面积同比下降5.94%, TV、 NoteBook面板出货面积同比下滑, Monitor面板出货面积维持同比增长 供给方面,我们预计2022年全球大尺寸LCD产能面积较2021年增长9.74%, 其中1Q22、 2Q22、 3Q22、 4Q22产能分别环比增长1.15%、 1.33%、 1.40%、 1.42%;预计2023年全球大尺寸LCD产能面积较2022年增长4.26%, 其中1Q23、 2Q23、 3Q23、 4Q23产能分别环比增长0.98%、 0.54%、 0.51%、 1.83%。 需求方面, 2022年6月全球大尺寸LCD面板出货面积同比下降5.94%, 其中全球LCD电视面板出货面积同比下降7.98%, 全球LCD显示器面板出货面积同比增长7.73%, 全球笔记本电脑面板出货面积同比下降14.62%, 全球平板电脑面板出货面积同比增长5.45%。我们认为,伴随着LCD扩产进入尾声,行业将由过去供给端主导(产能变化)转向需求端主导(终端需求大尺寸、高端化、多样化),行业周期属性将淡化,成长属性显现, LCD面板企业的盈利稳定性有望强化。 投资建议: LCD产业链建议关注京东方A、 TCL科技 国内LCD面板产业从无到有、从小到大、从大到强,现已实现全球领先,我们看好京东方A、 TCL科技等国内面板龙头把握我国消费升级国产化的时代红利,凭借高世代线所带来的规模效应、成本优势以及市场份额领先所带来的行业话语权、定价权实现盈利能力的稳步提升。 风险提示 半导体显示器件需求不及预期的风险;半导体显示器件价格波动的风险; 生产设备及原材料供应风险。

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智能驾驶系列报告之二:智能汽车千里眼,激光雷达未来可期

2022年08月10日发布 激光雷达是高级自动驾驶的核心传感器,其系统由激光光源、接收探测器、扫描系统、信号主控板等部分组成。随着汽车智能化加速,L3+自动驾驶快速导入,激光雷达整机及其上游产业链将迎来百亿美元市场。 投资要点 激光雷达是高级自动驾驶的核心传感器,市场机会广阔 高级自动驾驶推动更高感知需求,多传感器结合降低感知误差。激光雷达兼具测距远、角度分辨率优、受环境光照影响小的特点,且无需深度学习算法,可直接获得物体的距离和方位信息,是高级自动驾驶的核心传感器之一。当前L3+高级自动驾驶渗透率正在进入快速提升阶段,激光雷达将迎来巨大的市场机会。 半固态转镜方案更适合车规,1550nm波长、VCSEL/光纤激光器、 SPAD/SiPM的应用比例逐渐提升,零部件系统国产替代机会较大激光雷达方案众多,从成本、可靠性、测量距离、技术成熟度等角度考虑,当前半固态转镜方案更能满足车规要求。激光光源和接收器件将会从905nm波长、EEL光源和APD接收,部分向1550nm波长、VCSEL/光纤激光器、SPAD/SiPM演进。在芯片(FPGA、数模转换芯片)等领域,外资巨头占据主导地位,未来国产替代机会较大。 激光雷达整机市场玩家众多,竞争格局未定,整机价格向千元以下演进 激光雷达整机参与方众多,有传统Tier1巨头如法雷奥、大陆等,也有国内外众多创业公司如Luminar、禾赛科技、镭神智能等,还有华为、大疆等新进入者。当前市场格局未定,未来市场份额将向技术能力强,能提供符合车规级产品的头部企业靠拢。随着规模化量产、国产替代能因素叠加,未来激光雷达整机价格有望向千元以下演进。 投资建议 重点关注:永新光学、舜宇光学科技、长光华芯、炬光科技、德明利、镭神智能(非上市)、禾赛科技(非上市) 风险提示 下游市场需求波动的风险、激光雷达行业竞争的风险。

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Quest 2涨价100美元,短焦光学成为下一代光学方案

2022年08月10日发布 WellsennXR公布VR二季度销量数据,同比增长31% 根据WellsennXR的最新数据,2022年2季度全球VR出货量为233万台,同比增长31%,其中Meta出货量为182万台,同比增28.17%,市场份额为78.11%,Pico出货量为26万台,同比增长将近8倍。VR行业新产品一般是下半年发布,二季度通常情况下属于淡季,本季度销量高增长主要原因有两点,Quest2在2021年Q2因为硅胶保护面罩过敏问题导致去年的销量基数较低,同时Pico在Q2季度销量达到26万台,较去年同期大幅增长,其中PicoNeo3出货量为24.4万台,产品发布至今累计出货量达50万台。 Quest2涨价100美元,全球VR销量预计将下滑 7月27日,Meta宣布,自8月1日起,Quest2系列产品售价上调100美元,上涨幅度达到25%以上,而在去年10月的FacebookConnect大会上,扎克伯格表示将以成本价或补贴方式出售硬件。Quest2涨价主要因为Meta面临严重的财务压力以及为了形成合理的价格梯度,MetaQ2营收为288.2亿美元,同比下降1%,为公司历史上首次营收同比下滑,Q3营收预计在260-285亿美元之间,Q3营收不仅会出现环比下滑,而且会出现同比下滑。Meta的财务压力主要是受到苹果隐私新政,宏观经济的不确定性,以及TikTok竞争的影响,苹果的iOS隐私新政将使Meta在2022年营收减少100亿美元。今年下半年,Meta将发布高端VR头显Cambria,Quest2涨价可以缓解二者价差过大的问题。由于Quest2涨价会对销量产生影响,同时,Pico销量不及预期,根据WellsennXR的预测,2022年全球VR销量为1375万台,同比增长34%,2023、2024年VR销量将分别增长48.73%、73.40%。 多款新品推出,短焦光学成为下一代光学方案 2022年是VR从菲涅尔透镜向Pancake短焦光学过渡的重要里程碑,今年5月,采用短焦光学设计的ArparaVR一体机正式开售,7月,创维发布了采用短焦光学的Pancake1系列产品,下半年Meta即将发布的高端VR头显Cambria也将采用短焦光学,短焦光学正成为VR下一代光学方案。短焦光学方案采用了多镜片折叠光路设计,配备了具备半反半透光学性能的镜片组,让光线可以在两片或多片镜片之间反复传导,减少了透镜组的厚度,镜片组无需和显示面板保持一定距离,该方案能够显著减薄VR头显的厚度,让VR头显变得更薄更轻,同时短焦光学方案还支持屈光度调节。目前,VR产业内尚未有可进一步全面替代短焦光学的方案,但短焦光学也不是VR光学方案的终局,因为其仍有需要进一步完善的地方,比如光效低、成本高等劣势,预计短焦光学会成为VR产业未来5年的主流光学方案。 投资建议 建议关注我国具有优势的VR产业链环节相关标的,给予消费电子行业“增持”评级。 风险提示 VR销量不及预期;技术迭代不及预期的风险;行业竞争加剧的风险。

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坚定看好半导体国产替代

2022年08月08日发布 核心摘要 行业要闻及简评:1)美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA软件实施新的出口限制,该软件是设计和制造最先进的人工智能芯片至关重要的下一代技术。2)Chiplet技术在提升性能的同时实现低成本和高良率,引发市场关注,行业有望迎来快速发展。2018年Chiplet市场规模为6.45亿美元,预计到2024年会达到58亿美元。 一周行情回顾:上周,申万半导体行业指数大涨12.10%,跑赢沪深300指数12.42个百分点;年初以来,申万半导体行业指数下跌19.85%,跑输沪深300指数3.99个百分点。该指数所在的申万二级行业中,半导体指数上周表现强势。 投资建议:半导体行业国产化赛道:1)整个行业的跟踪逻辑出现变化,以供需为导向的逻辑逐步让位于国产化赛道,但供需领域依然建议关注一些模拟(非消费电子)、MCU、功率半导体等标的,建议关注思瑞浦、兆易创新、斯达半导、纳芯微等;2)国产化赛道建议关注设备、材料和重点应用领域,近期外部环境相对紧张,供应链风险在上升。 风险提示:1)供应链风险上升。2)政策支持力度不及预期。3)市场需求可能不及预期。4)国产替代不及预期。

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阿里加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe,技术基础实现共赢

2022年08月08日发布 8月2日,UCIe宣布阿里巴巴加入其董事会,成为首位中国大陆董事,不仅意味着中国Chiplet生态圈正在不断壮大,也标志着UCIe一个新的里程碑。 Chiplet互联标准制定者UCIe,致力于完善行业生态。UCIe(Universal ChipletInterconnect Express)是一个开放的产业联盟,旨在现有标准基础上制定Chiplet之间的互联标准。UCIe由10家创始企业成立,包括多家芯片代工厂、IP供应商和芯片设计巨头等公司,并积极接纳新成员加入,拓宽联盟覆盖范围。目前,多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟,包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。 后摩尔时代Chiplet模式加速兴起,兼具设计弹性、成本节省、加速上市三大优势。进入后摩尔时代,异构集成(HI)和系统级封装(SiP)是重要出路。Chiplet模式采用不同于SoC设计的方式,将大尺寸的多核心的设计,分散到较小的芯片,再通过先进封装的形式以一种类似搭积木的模式实现整合,更能满足现今高效能运算处理器的需求;而弹性的设计方式不仅提升灵活性,也能有更好的良率及节省成本优势,并减少芯片设计时程,加速芯片Time to market(上市)的时间。综合而言,相对于SoC,Chiplet将有设计弹性、成本节省、加速上市等三大优势。SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础,Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。 阿里成首位中国大陆董事,技术基础实现共赢。阿里在Chiplet领域早有布局,Chiplet的发展需要计算框架层面的改革,而阿里云旗下的震旦异构计算开放平台作为Chiplet异构计算框架的潜力已经获得了行业等方面的认可。UCIe原董事会成员大多为AMD、Arm等海外公司,具备一定技术实力基础的阿里巴巴的加入有望加强中方在标准制定上的话语权自主权和芯片企业融入全球产业链的能力。而对于UCIe乃至整个Chiplet行业而言,具备庞大客户基础、丰富应用场景和异构计算框架开发能力的阿里的加入,有助于行业生态的进一步完善,Chiplet领域有望加速扩张。 投资建议与投资标的 我们看好SiP先进封装领域和Chiplet领域,建议关注环旭电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、芯原股份。 同时建议关注先进封装上游设备供应商中的先进封装涂胶显影设备龙头厂商芯源微,以及测试设备供应商长川科技、华峰测控等。 风险提示 A股相关公司在先进封装及Chiplet市场中竞争力减弱,失去份额。行业标准协议等推进缓慢,发展生态不够完善,增长速度不及预期。

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