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2022 CES亮点纷呈,智能汽车引领创新

2022年01月10日发布 新车展出:索尼跨界发布概念电动SUV,智能化娱乐化升级。 SONY、传统车厂和新势力车企多方角逐新能源整车赛道。索尼发布VISION-S02的全新概念电动SUV,搭载多达40个传感器实现智能化;克莱斯勒新Airflow概念车搭载全套Stellantis解决方案,公司目标2028年转型电动车厂;奔驰、宝马引领车内外全新视觉体验;造车新势力Togg带来量产新能源车型。 智能驾驶:计算平台竞争拉扯,激光雷达前装上车在即。 芯片巨头争相发力自动驾驶,24-25年为各大方案集中落地量产节点。英伟达推出第八代DriveHyperion平台,配置2颗Orin芯片,将于24年开始交付;高通首发SnapdragonRide视觉方案,新增沃尔沃签约客户,将于2024年量产;Mobileye三款新品齐发,Ultra支持L4ADAS(5nm,2025年车规级量产)。激光雷达新品频发,国产供应链协作助力量产。速腾M1已获得比亚迪、广汽埃安、威马汽车、极氪等多家前装定点,与立讯精密达成代工合作;图达通推出超远距猎鹰+中短距Robin的产品组合,外协代工建立年产10万台产线,Q1即将量产交付;禾赛AT128获得总计百万台定点,22年内即将量产交付。 智能座舱:AR-HUD上车趋势明显,大屏、多屏齐渗透。 AR-HUD和大屏化已成座舱发展大趋势,联合开发加速座舱落地。松下汽车和高通都选择与Phiar在AR-HUD领域合作,三星AR-HUD首次亮相;宝马和LG推出巨幕影院加强座舱沉浸体验;Stellantis与亚马逊联合数字座舱,德赛西威和高通共同打造第4代智能座舱,数字座舱加速落地。新技术和新平台带动座舱智能化加速。 智能电动:Tier1深耕热效率提升,“打破“续航焦虑。 热效率提升,续航里程延长成为主旋律。麦格纳全新EtelligentReach和Force动力系统保持动力背景下提升续航;法雷奥电池热控制技术提高续航里程并延长使用寿命,FlexHeater智能加热器减小座舱能耗。 投资建议:CES新品推出产业进展加速,激光雷达量产在即,推荐已覆盖标的韦尔股份、联创电子、炬光科技,建议关注舜宇光学、永新光学、蓝特光学、水晶光电、长信科技、世运电路、电连技术。 风险提示:汽车行业回暖不及预期、创新品渗透不及预期、疫情反复。

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MCU芯片两大应用场景应用现状及趋势

2022年01月05日发布 MCU微控制器:又称单片机是一类轻量化数字计算芯片 MCU是把中央处理器(CPU,Central Processing Unit)的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换,UART、PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制,其具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。MCU芯片行业两大应用领域——汽车电子 随着汽车电子化程度与边界不断拓展,MCU应用场景曰趋丰富#ECU(Electronic Control Unit,电子控制单元)泛指汽车上所有电子控制系统,又称汽车"行车电脑",负责控制汽车行驶状态并实现其他的各种功能^而MCU芯片是ECU的运算处理器件,是汽车电子系统内部运算和处理核心。 随着汽车电动化与智能化趋势演进,汽车电子的自动化程度提高.车内系统与功能的增加带动TECU数量增长,MCU作为ECU的必备元器件,也将伴随着单车ECU数量的提升迎来快速增长。 MCU芯片行业两大应用领域-物联网 MCU下游领域多样,以AloT应用场景目前较快的消费物联网和车联网领域为切入口,loT设备需求与MCU相契合,是未来各领域增量的重要来源3 多技术、多应用融合及多样化需求,使得智能终端产品更新换代的速度越来越快。到2020年全球物联网连接数量将接近300亿个,物联网市场规模在2020年以前将按照每年16.9%速度递增,2020年将增至1.7万亿美元。

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汽车PCB持续受益于汽车四化-细分赛道重点看好汽车软板:被忽略的新能源电池材料

2022年01月05日发布 摘要 汽车四化带动汽车板空间扩大:汽车PCB有望实现超越行业平均增速增长,我们预计新能源汽车板2020-2025年市场空间CAGR为51% 汽车PCB增长动力来自于:新能源汽车的渗透&单车PCB价值量提升 新能源汽车的渗透:重点看好特斯拉相关产业链 单车PCB价值量提升:重点看好电池软板相关产业链 行业格局变化:汽车四化带给国内PCB厂商新卡位机会 怎么给汽车板相关厂商估值?对比新能源材料标的 投资建议:看好汽车PCB中电池软板增量带来的投资机会,重点推荐成功导入动力电池龙头宁德时代且积极扩产的汽车软板厂商景旺电子(603228.SH),建议关注安捷利实业(1639.HK);此外,建议关注特斯拉高增速下相关厂商业绩增长:世运电路(603920.SH)、胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)。 风险提示:新能源车渗透率不及预期;市场竞争加剧,价格下滑盈利能力下降;国产配套不及预期

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VR、AR消费级应用蓬勃发展,看好组装、光学环节

2021年12月30日发布 行业观点 品牌动向:8 月 29 日,字节跳动斥资 90 亿元收购国内 VR 硬件公司 Pico,Pico 是国内 VR 行业龙头、2020 年 Q4占比达 38%。10 月 28 日,Facebook 更名为 Meta,旨在未来打造元宇宙平台。12 月 14 日,OPPO 发布了新一代智能眼镜 Air Glass,重量仅 30g,是目前业界最轻的单目波导眼镜。12 月 25-28 日,Meta 旗下的 VR 应用 Oculus跃升至苹果 AppStore 美国免费应用排行榜榜首,在 14 个国家/地区中跃居前五。全球各大巨头纷纷加大 AR/VR 技术的研发,预计苹果也有望于明年推出 MR 头戴设备。随着硬件技术的不断突破,云计算、AI 以及 5G 技术的不断成熟,AR/VR 爆款消费级应用值得期待。 VR:行业需求快速增长,Meta 领先行业。1)需求端:目前 VR 设备已出现爆款应用,Meta 新产品 Meta Quest2(售价仅 299 美元)带动 2021 年 Q2 VR 设备出货量爆发式增长、出货量达 213 万台、同增 351%。根据 IDC 预测,VR 设备将从 2020 年的 500 万台增长到 2025 年的 2800 万台。根据 Omdia 预测,2026 年 VR 头盔激活数将超过 Xbox 游戏机、达到 7000 万台。2)供给端:根据 IDC,2021 年 Q2 VR 设备竞争格局为 Meta(75%)、Pico(6%)、大朋(6%)、HTC(5%)、HP(3%)、其他(6%)。3)从 VR 产品 BOM 表来看,显示屏、光学零件占比较高,预估占比在 30%、20%,我们假设 2025 年 VR 销量达 4000 万台,产品成本 1000 元,对应组装、显示屏、摄像头市场达 400 亿元、120 亿元、80 亿元。 AR:预计 2024 年爆发增长。1)需求端:目前 AR 需求相对平淡,2021 年 Q2 VR 设备出货量为 7 万台、同增0.8%。根据 Strategy Analytics 数据,目前 81%的 AR 眼镜销量是 2B 端的,而消费级 AR 眼镜问世后 2C 端市场将呈现爆发式增长,到 2026 年将有 80%以上的销量面向消费者。因此我们预计 2024-2025 年将迎来 AR 眼镜消费级市场的爆发式增长。根据 IDC 预测,AR 设备将从 2020 年的 500 万台增长到 2025 年的 2100 万台。2)AR 设备竞争格局为微软(29%)、Mad Gaze(22%)、Shadow Creator(13%)、RealWear(9%)、Epson(7%)、其他(20%)。3)AR 近眼显示方案与 VR 存在差异,由图像源器件和显示光学器件两部分组成。图像源器件负责产生图像并将图像投射到显示光学器件中,显示光学器件负责将图像反射到用户眼镜中。目前图像源技术主要包括LCOS、DLP、OLEDoS 和 MicroLED,以 LCOS 和 DLP 为主流,MicroLED 性能更优但尚未实现量产,将成为未来的发展趋势。显示光学器件包括棱镜、自由曲面、Birdbath、光波导等,目前呈现由自由曲面、Birdbath 向光波导演进的趋势,显示光学器件的不同是区分 AR 光学环节的关键部分。 投资建议 我们看好 VR、AR 设备渗透率持续提升,带动组装、光学、显示行业需求快速扩容。建议积极关注已布局 VR&AR产业前沿技术、进入全球 VR&AR 品牌厂商供应链的国内上市公司,包括提供整机解决方案的歌尔股份、立讯精密,提供光学组件的舜宇光学科技、水晶光电、蓝特光学等企业。 风险提示 VR 设备销量不及预期,AR 技术进展不及预期,行业竞争日趋激烈、系统性风险。

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折叠屏手机迎来密集发布期,产品出货量于2021Q3开始加速

2021年12月30日发布 事件 继三星、OPPO 分别于 8 月和 12 月发布折叠屏手机新品后,华为于近日也发布了新款折叠屏手机 P50 Pocket,此次新品起售价 8988 元,将采用纵向折叠设计,相较于 MateX 系列偏向于商务,P50 Pocket 有晶钻白、曜石黑和鎏光金三种配色,更加时尚新潮,受众更广。 投资要点 手机厂商纷纷入局,2022 年或迎来折叠屏手机发布密集期。自2018 年柔宇科技率先发布全球首款折叠屏手机以来,目前已有三星、华为、OPPO、小米、摩托罗拉等多家手机厂商相继发布折叠屏手机,其中,三星呈一家独大之势,2021Q3 在全球折叠屏手机市场份额约 93%。国产品牌中,华为全球市场出货量占比约 6%,且在国内占有较大优势,国内市场份额占比约 64%,而小米、OPPO 出货量则相对有限。此外,继 8 月份以来三星、OPPO 和华为相继发布折叠屏手机新品后,ViVo、荣耀以及小米的第二代折叠屏也将于 2022Q1 集中发布,2022 年或迎来折叠屏手机发布密集期。 折叠屏手机价格持续下沉,2021Q3 起折叠屏手机加速放量。从单机价格方面看,折叠屏手机最初单机价格约 1-2 万元,随着8 月份三星 GalaxyZ Flip3 售价 7599 元起,12 月份 OPPO FindN 售价 7699 起,华为 P50 Pocket 售价 8988 元起,折叠品手机价格开始步入 7000+时代,尤其三星 GalaxyZ Flip3 市场认可度较高,2021Q3 单季度出货量份额超过 50%,带动全球折叠屏手机出货量达到 260 万台,同比增长 480%,环比增长 215%。同时,根据 DSCC 数据,预计 2021Q4 折叠屏手机出货量将达到 400万台, 2021 年全年出货量有望超过 900 万台,同比增长约 430%。至 2022 年,全球折叠屏手机出货量有望进一步提升至 1500-2000 万台,较 2021 年大幅提升约 100%。 显示屏、电池和转轴是折叠屏手机产业链核心增量部分。相比普通手机,折叠屏手机产业链增量空间主要体现在显示屏、电池和转轴三个部分,其中显示屏成本将提升 70%,电池和转轴等零部件成本上将提升 120%。在显示屏领域,最大的成本增量为柔性 AMOLED 屏,面积需求提升约 50%。三星于 2016 年以前在全球柔性 AMOLED 产能占据垄断地位,市场份额超过 90%,目前中国面板厂商如京东方、维信诺、深天马已有突破,均具备柔性 AMOLED 量产能力。其中,京东方于 2019 年在全球柔性AMOLED 市场中出货量排名全球第二,国内市占率高达 86.7%,产品已进入华为和摩托罗拉折叠屏手机供应链。维信诺、深天马则在小米和三星折叠屏手机中占有一定市场份额。其次为盖板玻璃,传统智能手机使用的玻璃盖板已无法满足可折叠的要求,UTG 玻璃(超薄柔性玻璃)在硬度和屏幕清晰度性能更好,反复使用不易出现折痕,目前三星开始大力推进 UTG 商用, OPPO在国产手机厂商中率先采用 UTG 方案,预计未来 UTG 玻璃盖板将成为主流。目前长信科技在减薄核心技术领域拥有领先优势,国内市场占有率居于首位,未来有望受益于 UTG 玻璃需求的增加。在手机电池领域,折叠屏手机屏幕尺寸增大,耗电速度明显增加,因此以双电芯模式为主,大幅提升单机电池价值量,可以关注国内消费电子电池厂商德赛电池、欣旺达等。在转轴领域,铰链是屏幕能够折叠的关键,需具备至少 10 万次以上的开合寿命,还需具备重量轻、尺寸小和稳定性强等特点,目前,精研科技和东睦股份在折叠屏手机铰链领域拥有较大优势,未来有望充分受益于折叠屏手机行业需求增加带动的铰链市场增长。 投资建议:随着折叠屏手机价格不断降低,手机厂商折叠屏手机逐渐进入密集发布期,行业未来放量可期,显示屏、电池和转轴是折叠屏手机产业链主要增量领域,建议关注各细分领域龙头。 风险因素:折叠屏手机销量不及预期;技术升级不及预期;海外疫情反复影响终端需求。

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智能化浪潮下,优质赛道掘金

2021年12月30日发布 1.汽车电子相关核心投资机会有哪些? 答:我们关注2022年价值向成长的重估机会,体现在需求端出现创新和商业模式升级后的重估,关注汽车零部件在智能化赋能下的重估 1)连接器:关注上游铜合金材料博威合金、高速连接器电连技术及高压连接器领域瑞可达、关注中航光电、徕木股份、意华股份、沪光股份等。 2)PCB:关注技术突破+产能扩张的景旺电子、世运电路、鹏鼎控股等 3)IGBT&SiC:关注已实现0-1突破+紧握缺货朝下国产化机遇启动放量的相关企业,关注斯达半导、闻泰科技、时代电气、东微半导等 4)激光雷达:行业百亿空间,目前处于高增长起点,关注炬光科技、蓝特光学、舜宇光学科技、湘油泵 5)EMS:关注迎来国六新机遇,进一步实现国产替代的菱电电控 6)元器件:关注早期卡位汽车电子的法拉电子、顺络电子等 2.汽车电子核心板块第三代半导体十问十答 1)价值拆解-问:碳化硅产业链价值量拆解情况? 答:不同于传统Si材料,SiC衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC6寸晶圆总成本约为6400元的,其中衬底+外延价值量在3840元左右。 2)降价趋势-问:碳化硅下游器件价格趋势情况?与硅基器件的价差为多少? 答:不同于Si材料,衬底部分占比前道工序平均成本结构的7%,SiC衬底材料成本占整体成本近五成。SiC6寸晶圆总成本约为6400元的,其中衬底(55%)+外延(5%)价值量在3840元左右。 3)器件结构-问:碳化硅各类器件占比情况? 答:2019年,SiC二极管占比显著高于SiCMOSFET及模组,随着SiCMOSFET技术不断成熟预计未来会超过二极管占比,模组增速最快未来有望占比五成。 4)发展进程-问:碳化硅降低成本的核心是什么?何时迎来综合成本优势及加速成长拐点? 答:产能扩张+长晶技术提高+开发新技术将带动衬底成本每年以10%-20%的速度下行,预计SiC2022年将迎来增长拐点,全球市场空间约为7-10亿美元。2024-2026年为加速成长期,市场空间约15亿美元。2024-2026年为加速成长期,市场空间约21亿美元 5)能源测算-问:碳中和时代下,碳化硅在车载端能带来多少能源节约? 答:每辆车使用SiC相较于Si材料1年的能源节约测算:1)相当于每辆轿车每年节省5.5桶的油量2)车主每年节省超过$146.15美元的电力成本3)每年减少690kg的CO2温室气体排放 6)车厂布局-问:使用碳化硅的车厂及车辆有多少? 答:根据中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟数据及我们的统计(不完全),整车厂引入SiC在OBC和DC-DC为7家,电驱4家,布局电驱10家。全球2021年全年预计超100万台,2022年预计翻倍。国内新能源汽车企业首先在OBC和DCDC中应用SiC器件,然后逐步渗透到可靠性要求更高的电机控制器。 7)供给测算-问:国内碳化硅现有产能及未来布局情况?海外产能布局情况? 答:我国:2020年根据CASA统计(不完全),SiC衬底折合6寸为18万片,外延22万片,器件26万片;全球:我们测算2022年折合为8寸产能77.3万片,2024年111.9万片。 8)需求测算-问:未来新能源汽车&光伏需要多少片碳化硅? 答:我们测算SiC在新能源汽车中6寸硅片我国用量预计2025年将超过120万;SiC在光伏领域6寸硅片用量预计2025年将超过130万片;GaN在电力电子6寸硅片用量预计2025年近70万片;在射频中6寸硅片用量预计2022年达顶峰超4万片。 9)技术对比-问:我国与海外第三代半导体产业链各环节的代差有多大? 答:总结来看,国内除了LED芯片国产化率超80%外其他版块基本与国外存在一代代差。 10)海外龙头-问:Wolfspeed产能&良率&财务规划如何? 答:1.产能测算:公司折合8寸产能将在2022年达到47.9万片/年,2024年扩张至69.4万片/年。2.晶粒产量测算:2022年预计晶粒(Die)产出数量40476颗,2024年58643颗。 3.专利数量:截至2021.11月第三代半导体相关专利数量为2939件。 4.财务展望:预计2021财年实现$5.26亿营收,2024财年$15亿,2026财年$21亿,器件销售占比逐步提升。预计2022-2023毛利率30%-40%+,2024-2025持续提高至50%,2026年在50%-54%。 第三代半导体投资建议:关注斯达半导、闻泰科技、时代电气、三安光电、立昂微、华润微、士兰微、纳微半导体、华虹半导体、新洁能、扬杰科技、赛微电子、捷捷微电、华微电子、天岳先进、凤凰光学、宏微科技等 风险提示:产业政策变化风险国际贸易争端加剧风险下游行业发展不及预期导致的需求风险

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DMS摄像头渗透率仅2%,车载镜头空间广阔

2021年12月29日发布 事件 12月27日,佐思汽研发布2021年1~9月中国乘用车新车的DMS系统销量达25万套,同增244%,渗透率为1.7%。2020年中国乘用车新车的DMS系统销量达13万套,渗透率为0.7%,行业渗透率快速提升。 评论 DMS摄像头渗透率远低于ADAS摄像头,未来提升空间广阔。按照用途不同,摄像头可分为成像类摄像头、感知类摄像头(ADAS摄像头)。成像摄像头用于被动安全,并将所拍摄的图像存储或发送给用户。ADAS摄像头用于主动安全,需要准确捕捉图像。根据位置不同,车载摄像头可分为前视摄像头、侧视摄像头、环视摄像头、后视摄像头及舱内摄像头。DMS摄像头属于成像类摄像头主要应用于舱内,其主要功能包括驾驶员疲劳检测、人脸识别等功能,2020年DMS行业渗透率(0.7%)远低于ADAS摄像头渗透率(15%),预计未来伴随主机厂积极搭载、功能升级,预计未来DMS镜头渗透率有望快速提升。 预计2025年车载镜头市场达250亿元,五年CAGR为31%。1)自动驾驶可分为L0~L5六个级别,目前主流自动驾驶级别在L2~L3阶段之间,主要功能涵盖倒车监控、全景泊车辅助、盲点检测、自适应巡航、前方碰撞预警、智能车速控制、车道偏离告警、行人检测系统、交通信号及标志牌识别,一般L2级别智能辅助驾驶搭载5~8颗摄像头,L3级别智能辅助驾驶搭载搭载8~16颗摄像头。L4、L5级别自动驾驶ADAS系统尚在研发阶段,一般需要搭载13颗以上摄像头。2)根据TSR,2020年全球车载摄像头出货量达1.65亿颗、过去十年CAGR达30%,单车搭载摄像头数量达2.1颗。2025年单车搭载摄像头数量为5.5颗,假设全球汽车销量为0.9亿部,对应2025年全球车载摄像头销量为5亿颗。假设2020年车载摄像头镜头均价为40元、考虑规格升级,未来每年价格同增5%,对应2025年全球车载摄像头镜头市场为250亿元,五年CAGR达31%。 舜宇光学绝对龙头,二线企业大有可为。车载镜头市场格局呈现出“一超多强”局面,2020年舜宇光学出货量超5600万颗、市占率达34%,第二到第八名均为外资企业、市占率达38%。在规格、壁垒更高的ADAS镜头中,舜宇光学市占率超50%。国内的联创电子、宇瞳光学均积极布局车载镜头领域,尽管目前市占率较低,我们认为未来伴随国内造车新势力崛起,国内二线车载镜头企业大有可为。 车载镜头行业壁垒高,具备模造玻璃镜片的公司更具优势。光学镜头是高壁垒行业,模具设计制造、镜片设计制造难度极高,设计需要严谨的公式更需要想象力,制造需要掌握大量know-how方可保障良率。车载镜头壁垒更高,多为全玻镜头或玻塑混合镜头,非球面玻璃镜片优势突出,具备模造镜片产能的公司更具优势。 投资建议 在智能驾驶浪潮下,我们看好兼具高成长、高壁垒、好格局的车载镜头行业投资机会。建议关注舜宇光学科技(车载镜头龙头,积极布局车载模组、激光雷达、HUD、智能大灯业务)、宇瞳光学(安防镜头龙头积极布局车载镜头领域,目前已有后装产品出货)、联创电子(车载镜头先发优势明显,特斯拉、蔚来车载镜头供应商)、蓝特光学(非球面玻璃镜片供应商)。 风险提示 智能化不及预期,行业竞争加剧,技术迭代风险。

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降价周期已开启,重点关注单张毛利拐点

2021年12月29日发布 行业策略:我们认为今明两年是PCB产业链典型的周期性景气的再次演绎,作为PCB上游关键原材料的覆铜板产品,也将继续处于周期属性阶段。根据周期性判断,明年覆铜板行业将会开启降价周期,行业价格将会逐渐恢复到正常状态;在覆铜板降价趋势已定的情况下,我们认为应当关注厂商单张毛利的变化,以判断其是否能够走出单张毛利困境。推荐组合:我们建议优先关注能够应对周期、率先实现单张毛利反转的覆铜板公司,其次关注有汽车\MiniLED\服务器\载板等高端产品布局且有放量的厂商。我们推荐顺序为:生益科技、南亚新材、华正新材。 行业观点 供需关系带来的涨价溢价周期使得覆铜板赚取超高利润。今年PC(前三季度同比+23%)、家电(1-10月空调、冰箱、洗衣机销量同比+8%、5%、14%)、汽车(1-11月销量同比+5%,其中新能源汽车+177%)、手机(前三季度出货量同比+9.3%)出货量高增长,最终推升CCL下游PCB产量增长13.2%,可见需求旺盛;同时覆铜板龙头扩产幅度仅6.7%(小于下游需求增量13.2%)、增产产能错位(扩产高端产能,涨价的为低端产品)、原材料涨价限制有效产能(小厂商买不到原材料)等原因导致有效供给相对有限。在这样的供需关系下,今年覆铜板行业迎来高景气度行情,截至2021年前三季度,A股5家覆铜板公司营收算数平均增速达到65%,归母净利润算数平均增速达到了227%,可见今年是行业整体涨价(体现为营收增长)并且实现溢价(体现为利润增幅显著高于营收增幅)的旺年。 需求边际弱化已在Q3显现,覆铜板降价周期已开启。从终端出货量\销量来看,手机(Q3同比增幅下滑至-6%)、汽车(7/8/9月同比增幅下滑至-12%/-18%/-19%)、PC(Q3同比增幅下滑至7%)、家电(7/8/9月空调、冰箱、洗衣机同比增幅下滑至2%/3%/1%、-9%/-12%/-8%、14%/5%/3%),再结合草根调研和周期性判断,需求在Q3已显现出疲态。5家A股覆铜板厂商的21Q3单季度毛利率中已经反映了需求弱化的现象(生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技毛利率环比-3.2pct、-8.2pct、-2.9pct、-1.6pct、-6.3pct),再根据行业周期特性,我们认为覆铜板降价周期已然开启,未来一年覆铜板价格将会逐渐回归到正常水平。 单张毛利体现议价权和定价权,能力强者能率先走出周期困境。在覆铜板降价周期开启后,真正决定覆铜板厂商盈利情况的是单价和成本的变动关系,能够体现这一变动关系的指标就是单张毛利。单张毛利的变化体现的就是向下游的定价权(单价)和向上游原材料厂商的议价权(单位原材料成本)的差,而对于不同厂商而言,这一能力是不尽相同的。以全球前两大覆铜板厂商建滔积层板和生益科技在上轮周期性景气(2017年开始)中的表现为例,建滔积层板的价格见顶后单张毛利开始波动下行,盈利承压;但生益科技价格见顶后单张毛利虽短期受挫,但是很快就开始回升并且在未来持续提升,带来业绩超预期的盈利+估值双升机会。因此,在这样的周期阶段,我们认为应当关注有较强的原材料管理能力的厂商,这一类厂商很有可能在行业价格仍处于下行阶段的时候,使得自己单张毛利走出周期困境,从而释放出超预期的业绩水平。 风险提示 需求景气度不及预期;原材料价格居高不下;竞争加剧导致产能稼动不足

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贝特瑞VS璞泰来VS硅宝科技VS博迁新材

2021年12月29日发布 展望动力电池技术迭代时间表,可以发现,锂电池的发展逐渐分化成三个路径: 1)高性价比电池: 将以磷酸铁锂为主打。 2020 年采用磷酸铁锂,预计2023 年是个重要节点,开始逐步导入磷酸锰铁锂( LMFP)。 2)高压快充电池: 以单晶 5 系三元主打。 2021 下半年开始,采用具备高压新能的镍 55 单晶三元材料,兼顾成本和快充新能。 3)高性能电池: 高镍正极+硅碳负极。 2021 年和 2025 年是重要节点,2021 年下半年开始导入硅碳负极,电芯能量密度提升至 350Wh/kg,2025 年导入固态电池,能量密度大于 400Wh/kg。 综上,可以看出,未来 1-2 年技术路径中会发生重要变化:单晶高压三元、硅碳负极、磷酸锰铁锂。

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风起注册制,花落新能源电子

2021年12月28日发布 在全球缺芯的大背景下,2021年电子板块走出了不错的行情。年初至12月24日,电子(中信)指数上涨16.11%,区间最大涨幅为38.52%;同期沪深300下跌5.56%,电子板块跑赢大盘21.67pct。 大量资金涌入硬科技赛道,半导体多板块轮动成为投资热点。受“双减”等政策影响,教育、文娱等板块投资热度下降,基金超配电子达近5年最高。年初至12月24日,半导体设备、分立器件、其他电子零组件、半导体材料和集成电路最大涨幅分别高达183.44%、130.29%、113.40%、95.02%和67.17%。 2022年缺芯有望缓解,下游出货量和创新是电子板块行情驱动因素。伴随代工厂和IDM厂商新建产能释放,部分芯片供给紧张情况有望得到缓解。电子板块驱动因素将由缺芯涨价回归到下游需求爆发和创新中。拉动电子板块业绩的下游终端,正从智能手机转向新能源汽车和光伏风电、储能等新能源发电储能设备。此外,2022年硬科技的创新发展也将持续为电子板块提供新的投资机会。 2022年电子板块投资逻辑可以沿着两条思路展开。(1)从下游产业的爆发当中寻找投资机会,如汽车电子和风光储能等新能源电子。(2)从新概念、新技术、新趋势中寻找投资机会,如“元宇宙”和手机厂商自研芯片、折叠屏以及电动汽车800V电压平台升级。此外,按照市场历史表现,伴随全面注册制的放开和北交所成立,电子板块有望深度受益。 能源变革大时代下,新能源电子乘势而起。随着“双碳”目标的持续推进,新能源汽车和光伏风电储能等新能源电子需求将持续增长,带动以IGBT为主的功率器件、以MCU、存储、CMOS传感器为主的车规级半导体和以合金软磁粉芯为主的电感元件核心材料等领域的高速发展。 新概念、新技术和新趋势中孕育新的投资机会。“元宇宙”概念的爆火带动了VR/AR设备产业链的快速迭代发展,疫情下居家办公休闲场景增多强化了对元宇宙的迫切需求。手机厂商自研芯片和大力发展折叠屏或将成为产业链新一轮的投资机会。汽车电子方面,电动汽车800V高电压升级,将加速SiC等第三代半导体渗透。 北交所成立+全面注册制,中小盘和新股次新股迎来关注。北交所将吸引大量处于生命周期前期的公司上市融资,将二级市场投资机会前置。2021中央经济工作会议首提全面注册制,料将成为2022年资本市场关注焦点,以电子为代表的科技公司将迎来利好。 投资建议: 从行业角度推荐关注两大方向:一是新能源电子;二是硬科技创新。具体标的见正文。从市场角度,推荐关注中小市值和新股次新股。 风险提示:终端需求不及预期、国产化导入不及预期、元宇宙落地不及预期、新技术发展不及预期等。

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士兰微将集资拓建8寸晶圆产能

2021年12月28日发布 电子板块:上周申万电子行业指数上涨 0.93%。同期上证指数下跌 0.39%,创业板指下跌 4.00%,板块强于大盘。电子板块涨跌幅排名申银万国一级行业指数第 7 名。我们建议布局上游半导体设备及材料,下游模拟数字 IC芯片,分立器件,传感器等领域,2021 年业绩相对确定增长的,未来两年所处赛道行业景气度持续提升的行业龙头有合盛硅业,中环股份,华虹半导体,中微半导体,紫光国微,中芯国际,圣邦微,三安光电,兆易创新等等。 【士兰微将集资拓建 8 寸晶圆产能】12 月 22 日,士兰微发布公告称,公司拟用募集资金向承担募投项目之“8 英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)增资 5.31 亿元。公告指出,募集资金到位后,中介机构费用拟从“8 英寸集成电路芯片生产线二期项目”中优先扣除,最终实际用于“8 英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金不超过 5.61 亿元。即本次实际用于“8 英寸集成电路芯片生产线二期项目”的募集资金投资金额为 5.31 亿元。士兰微表示,本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8 英寸集成电路芯片生产线二期项目”的顺利实施,从而进一步推动公司 8 英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和盈利能力,提升综合竞争力。 【西安封城,三星 NAND Flash 生产将不受影响】日前中国西安受疫情影响而封城,根据 TrendForce 集邦咨询调查,由于三星(Samsung)在西安设有两座大型工厂,均用以制造 3D NAND 高层数产品,投片量占该公司NAND Flash 产能达 42.3%,占全球亦达 15.3%,现下封城措施并未影响该工厂的正常营运。然而,当地封城措施严格管控人流及物流,尽管 2021 年底至 2022 年一月中以前的出货多已经安排妥适,但无法排除接下来因物流延迟出货的可能,这将可能对采购端的物料安排造成影响。此外,该公司的原物料进货也有可能受到物流受阻而延迟,但三星厂区内仍有安全水位库存,得以应付未来数月的生产。价格方面,NAND Flash 现货价格目前尚未因为封城事件而有明显的波动,现下现货市场的买卖双方库存量均偏高,近期交易量疲弱且价格波动较小,不排除可能受到该事件所引发的预期心理而有短期小涨的情况发生。

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工具无绳化+技术降本,国产电芯乘风而起

2021年12月28日发布 时代性机遇: 工具无绳化+技术降本,海外退出国产电芯迎机遇 圆柱型锂电池为无绳电动工具的核心电源。 长期以来,锂电芯市场由海外龙头如三星 SDI、 LG 化学垄断;新能源车大浪潮推使海外厂商转向车用动力电池开发, 产能规划停滞使锂芯供给紧俏。 我们认为, 在技术赶超、价格制胜前提下,当前时点正是国产电芯厂商抢占存量, 布局增量的最好时机。 需求端: 受益于电动工具无绳化, 新增电芯达 25 亿颗,释放 200 亿市场增量 无绳市场五年 10%复合增长。 2020 年工具用锂芯电池总装机量约 20.2 亿颗,我们估计至 2025 年新增需求近 25 亿颗;以单颗电芯 8 元释放 200 亿元市场。 供给端: 国内新产能规划近 23 亿颗, 供需缺口长期持续 国内外锂芯产量占比约为 8: 2, 行业 CR3 近 75%。随海外龙头退出产能规划,在技术赶超、价格制胜前提下, 国内电芯需求迎来高速增长。至 2025 年,核心国产电芯厂新增规划产能约 23 亿颗,供需缺口依然持续。 谁能把握: 具备认证壁垒, 倍率技术企业将脱颖而出 行业核心壁垒为下游供应链认证壁垒及高倍率技术壁垒。 下游电动工具厂商以国外龙头企业为主,行业 CR10 达 73%,电芯厂商存在较高供应商认证壁垒。电动工具对电池的倍率性能有所需求, 优质厂商可做到在循环后容量、高低温放电能力等领先行业, 高倍率性能打造核心护城河。 未来方向:材料+工艺齐头并进, 深挖倍率性能优化空间 由于瞬时充放电需求,工具用电池的优化方向是高倍率性能的进一步提升, 未来国产电池容量将向 5Ah 以上突破,高低温性能及滥用情况下安全性进一步提升。 我们认为技术布局将在材料端+工艺端继续推进优化: 材料端:高镍体系+硅基体系, 聚焦能量密度提高 高镍材料如 NCM8 系和 NCA;硅基材料如硅碳、氧化亚硅的利用能有效提高能量密度及电池的高低温性能。 国内代表厂商蔚蓝锂芯已形成了 NCM 与 NCA兼具的锂电池路线体系;长虹能源已有硅碳负极技术储备。 工艺端: 聚焦工艺创新,自动化+精细化大势所趋 下游电动工具龙头对精细化要求较高, 采购前提是配备韩国自动化生产线。 目前技术前端的韩国生产线日生产效率为 200ppm,蔚蓝锂芯具备多条 200ppm生产线;长虹能源新增产能全面引进 200ppm 生产线,生产效率位于同业前列。 建议关注: 蔚蓝锂芯;长虹能源 1)现有及规划产能份额靠前,自动化水平较高; 2)进入头部电动工具厂商供应链,具备议价权; 3)拥有高倍率配套技术储备的头部企业。 风险提示: 无绳化进度不及预期、竞争格局恶化

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