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智能汽车赋能半导体芯片,机遇与挑战并存

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概述

2021年07月12日发布

1 、本周观点

1)持续关注数据网络设备商、光模块、云视讯、军工通信、港股运营商等板块。

2)相关标的:紫光股份(电信云网战略关键设备商)、TCL 科技(面板产能增速全球第一)、七一二(军民短波无线通信龙头)、中际旭创(数通光模块龙头)、朗新科技(支付宝等入口场景扩展)、新易盛、天孚通信、中天科技、会畅通讯、金卡智能、平治信息等。

2 、智能汽车赋能半导体芯片发展,半导体芯片产业发展趋势解析

1 )汽车电动化、网联化、智能化、共享化赋能半导体芯片发展

2 )国产半导体芯片挑战与机遇并存

目前国产半导体芯片面临以下问题:第一,全球汽车半导体芯片短缺问题。第二,目前中国芯片的对外依存度较高,汽车芯片由国外厂商占据主体。第三,国产车规级认证芯片高可靠设计有待进一步提升。

我们认为,目前汽车三电系统处于相对稳定状态,短期受制于芯片短缺问题,尤其是电源管理 IC、MCU 等,整体电动汽车产量短期受限,有望伴随芯片短缺问题逐步改善有所缓解。中期看,跨域融合趋势仍需要在资源、能耗和算法等多方面进行优化,座舱和智能驾驶芯片仍将保持相对独立状态并存至少 3- 5年。长期看,EE 架构的中央化、集中化演进趋势是必然,伴随汽车智能化过程中的数据流量和算力需求不断提升,ASIC等核心芯片算法制程工艺要求将不断提高。

短期受益于芯片缺货的部分国产替代厂商,相关受益标的包括圣邦微、芯海科技、思瑞浦、芯旺微电子等;ADAS 渗透率提升阶段的国内布局厂商德赛西威、英博超算(中兴通讯)等;长期看,当前具备良好合作伙伴、有长期迭代机遇的国内算力平台芯片制造厂商,相关受益标的包括地平线、黑芝麻、芯驰科技、均胜电子等。

3 、风险提示

汽车行业复苏不及预期;芯片短缺缓解不及预期;国产芯片技术突破不及预期;国产芯片合规性标准不及预期。

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