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2022年09月05日发布

报告要点

应用升级与技术迭代并驱，光模块通信基石地位凸显。 光模块、光器件作为实现光通信的功能载体，扮演着通信基石的角色。随着下游数通、电信领域应用的不断升级，电信运营商与云厂商开启新一轮资本开支周期，对光模块容量和技术难度需求持续提升，主流容量已达到 100G， 400G、 800G 均在推进部署中，据 Yole 预测，至 2026 年全球光模块市场规模达 2 09 亿美元，呈现量价齐升趋势。中国光模块厂商近十年取得长足进步，已占据全球主要份额，随着光摩尔定律接近极限，未来硅光技术、CPO 等先进封装技术有望成为产业竞争的主要着力点。我们认为产品迭代速度、前瞻技术布局、 下游客户 资源将成为未来光模块公司进一步胜出的关键。

智能汽车激光雷达带来新机遇，光器件产业迎来智能之眼第二曲线。光器件作为光模块的上游环节，是其重要组成部分，可分无源光器件和有源光 器件两大类别。中国无源光器件产品竞争力相对强，目前约构成 30%的全球市场份额，有源光器件由于缺少对关键技术掌握与装备生产条件薄弱，仅在中低端细分市场初步具备产能， 有较大提升空间。光器件市场细分料号繁多， 定制化程度高， 制造工艺与生产难度较大，市场呈现小而分散的特点，具备产品研制平台化能力是光器件厂商做大做强的关键。随着智能汽车激光雷达的应用，光器件产业正迎来新的机遇，光通信产业链与激光雷达产业链在技术平台和产线具有一定复用性，经过多年积累光器件厂商布局激光雷达市场具备技术优势，通信技术加持有望开启新维度竞争，也为光器件公司带来第二增长曲线。我们认为创新研发能力、规模制造能力、品质管控能力是未来光器件厂商打造全球竞争力的关键。

光芯片国产替代有望成为把握通信与汽车两大机遇的重要切入点。光芯片是光模块的核心器件，成本占比随传输速率的提升而上升，处于产业链价值制高点， 竞争壁垒最高。 光芯片可分为激光器芯片和探测器芯片，由于具有温度敏感的特性， 遵循特色工艺， 对工艺的稳定性和一致性要求苛刻， 海外头部厂商多采用 I DM 生产模式。目前光芯片国产化率低，高端芯片供给能力有限，海外厂商起步早，具备全产业链覆盖先发优势，在高端高速领域广泛布局。在国家政策的大力扶持下，中国光芯片国产化进程加速，目前已基本掌握 2.5G和 10G 光芯片核心技术，但整体产品品种较为单一，未来有望向多品类、高端产品方向拓展， 全球份额有望进一步提升。 同时从自主可控的角度看 ，把握上游材料、特色工艺到设备研制的一体化是实现国产替代的关键。

投资建议：光器件产业正迎来从通信基石到智能之眼的战略发展机遇，电信与数通市场共同驱动新一轮增长周期，激光雷达市场打开第二增长曲线，同时光摩尔定律驱动产业创新，对厂商的前瞻技术布局、平台化产品研制能力提出更高要求。建议重点关注稀缺平台型光器件厂商天孚通信，激光雷达启动布局的炬光科技、 光库科技、 中际旭创， 中国半导体激光器芯片龙头长光华芯，PLC 分路器芯片龙头仕佳光子，全球光模块领先厂商新易盛、 光迅科技。

风险提示： 1、若 5G、数据中心建设与行业政策扶持力度不及预期，将面临复杂竞争环境，影响行业业务进展； 2、 若研发投入不足导致光通信产品迭代创新不及预期，将面临核心技术竞争力降低的风险，影响行业竞争力；3、若汇率波动与预期不符，企业将面临汇率风险。