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大陆模拟进入黄金发展期,看好研发实力第一梯队厂商

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概述

2022年03月07日发布

超400亿美元大赛道,历史CAGR为5%,行业格局稳固

1)超400亿美元大赛道:2020年“电源链+信号链”市场规模达428亿美元,包括两大类:①信号链-连接真实世界与数字世界的桥梁,2020年市场规模排名线性产品(38亿美元)、数据转换器(37亿美元)、接口产品(27亿美元)。②电源链-管理和分配电源,主要包括ACDC、电池管理、DCDC、和LED驱动四类产品,2020年合计市场规模超过了300亿美元,其中DCDC芯片市场规模约100亿美元。

2)行业格局稳定,TI、ADI为双龙头:因下游应用较分散、产品种类多,业集中度低于数字类芯片,2020年CR6=52%,其中TI(强于电源链)和ADI(强于信号链)为模拟市场双龙头,2020年分别占模拟市场的19%、9%。此外,模拟行业产品生命周期长,因此客户不轻易替换供应商、下游粘性极强,因此行业格局稳定,行业内部的格局变化多来自于兼并收购。

模拟行业三大壁垒,逐一打破,大陆迎来黄金发展期

1)供应链壁垒:“贸易摩擦+缺芯潮”提供的窗口期。模拟芯片具有“常青树”特性,其产品迭代慢、供货周期长,因此下游客户替换意愿不强。而“贸易摩擦+缺芯潮”,打破了封闭的供应链,为大陆芯片行业带来了切入的窗口期。

2)制造壁垒:本土代工厂走向成熟,助力自主可控。不同于数字芯片,模拟芯片海外大厂通常采用IDM模式。一是因为模拟芯片生产中没有标准化IP模块,各代工厂都有特殊的工艺;二是设计的仿真效果有限,一次流片成功的概率较低,需要通过多次流片调整参数的方式进行优化。随着大陆中芯国际、华虹的BCD工艺的逐渐成熟,大陆模拟设计厂商本土配套供应链有望进一步完善。

3)技术壁垒:海外大厂人才回流,与逻辑芯片不同采用军团式作战的模式不同,模拟芯片季度依赖工程师个人能力,通常学习曲线也在十年以上,这是因为:①需要考虑的关键指标多样化;②设计过程中EAD、IP起到的辅助设计作用有限;③仿真效果有限,依赖工程师流片经验。而随着大量具备海外大厂工作经验的工程师回流,一批模拟半导体公司已经在过去几年完成了初步的技术积累。

大陆潜在模拟龙头成长路径选择:广拓通用料号或主攻定制化大料号

“供应链+制造+技术”三大壁垒逐渐被大陆厂商打破,大陆迎来黄金发展期。而什么样的公司有能力成长为龙头?从海外模拟公司成长路径看,“内生增长+外延并购”无疑是标准模式。

1)成长第一步:内生增长。从海外大厂多年的成长路径看,通常在产品战略上有两类发展路径:

①路径一:TI为代表的,广拓通用型料号,形成谱系,最终提供解决方案。目前大陆厂商中走该路线的厂商较多,其最直观的竞争力即是料号数量,建议关注圣邦股份、思瑞浦等、艾为电子、纳芯微(拟上市)、芯朋微、力芯微。

②路径二:以Maxim和Linear为代表,主攻定制化的大料号。目前大陆厂商走该路径典型厂商如希荻微,最直观的竞争力体现即是ASP、毛利率。不同于通用料号通常在量产后2-3年内才开始大规模出货,该类模式下其厂商参与前期的“产品定义”,已经出货即可快速形成收入。

2)成长第二步:外延并购。从海外龙头发展经历看,不管是TI还是ADI,都进行了数次大型并购,实现了产品、人员、客户的迅速扩张,完成了从中等体量公司向龙头的跨越。我们认为,当大陆模拟厂商体量逐渐增长,有一定的现金富裕后,会逐步开启并购之旅,目前大陆厂商中圣邦已成多起并购。

投资建议

我们认为,在“下游供应链切入窗口期+本土供应链走向成熟”两大行业β催化下,“研发实力”,即“人才”是模拟公司的第一要素,实力过硬的公司能够凭借自身α快速跑马圈地,三到五年内大陆模拟公司第一梯队、第二梯队的分化将进一步明晰,我们推荐研发实力属于第一梯队的模拟公司。

而从海外模拟大厂发展路径看,有两种选择:

1)广拓通用型料号,形成谱系,最终提供解决方案。目前大陆厂商中走该路线的厂商较多,其最直观的竞争力即是料号数量。建议关注圣邦股份(电源链、信号链均衡发展,料号数量大陆领先)、思瑞浦(专长工业级信号链产品,2021年起电源链开始放量)、艾为电子(专注消费电子,信号链线性产品、电源链均有布局)、纳芯微(拟上市,大陆信号链接口产品实力领先)、芯朋微(大量布局ACDC产品)、力芯微(大量布LDO产品)。

2)以Maxim和Linear为代表,主攻定制化的大料号,最直观的竞争力体现即是ASP、毛利率。不同于通用料号通常在量产后2-3年内才开始大规模出货,该类模式下其厂商参与前期的“产品定义”,已经出货即可快速形成收入。建议关注希荻微(专注电源链,与高通、MTK、安卓品牌厂商深度合作)等。

风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时、统计偏差风险

理工酷提示:

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