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2021年06月07日发布

电动智能化带动汽车半导体需求提升。汽车从最初的机械产品逐渐转变为电子产品，自动驾驶对车辆的感知精度、控制精度和响应速度提出了更高的要求，这就需要更多的传感器（激光雷达、摄像头、毫米波雷达等）、更强大的处理器（自动驾驶主控芯片）、更精确的执行机构（线控系统）；智能座舱满足了人机交互的需求，需要底层强有力的软硬件支持（主控芯片、操作系统、中间件等）；三电系统控制要求较高，新增了功率控制器件IGBT。

自动驾驶主控芯片：英伟达暂时领先，自主企业崭露头角。在智能化快速发展之前，没有专门的自动驾驶芯片，相关的功能由ABS、ESP的ECU负责，或者由整车VCU进行决策。目前第三方自动驾驶芯片主要以英伟达、mobileye为主，国内华为和地平线已崭露头角。

智能座舱主控芯片：高通领先，新老玩家共存。高通是目前智能座舱芯片的主力军，已与主要的整车厂建立了合作，同时与博世、大陆、电装等tier1厂商成为合作伙伴。除高通外，华为和英伟达在过去几年快速崛起。

功率半导体IGBT：电动车的掌上明珠，跟随行业快速增长。功率半导体主要用于控制电路中电流的开闭、流向和大小，对新能源汽车尤为重要。目前英飞凌在IGBT芯片和模组的市占率最高，国内企业也具有一定的机遇。MCU：汽车配置更丰富，MCU需求量更大，但难度可能降低。汽车电子控制器ECU是汽车各功能得以实现的重要控制器件。未来汽车配置更加丰富，会增加对MCU的需求，MCU将聚焦执行相关的控制，壁垒有所降低。传感器：车辆状态传感器有替换和减少，环境感知类传感器将爆发。汽车传感器可分为车辆状态传感器和环境感知类传感器，环境感知类传感器是自动驾驶新增的传感器，具有较大的增长空间。

车企加大汽车半导体的投入。特斯拉：芯片从采购到自研，感知器件或尝试激光雷达；比亚迪：自研自制MCU和IGBT；大众汽车：力求掌握芯片技术和专利。理想汽车、长城汽车等主机厂也加大了自研的力度，如理想汽车通过与地平线合作，深入自动驾驶的研发，长城汽车设立子公司进行市场化竞争。

投资建议：汽车已逐渐成为电子和电气化产品，汽车电子的占比将快速的提高，产业链存在极大的机遇。在产业链方面，国内优秀的自主品牌已逐渐登上历史舞台，国产替代将加速到来。推荐伯特利、中科创达（计算机组覆盖），关注耐世特、科博达、保隆科技、地平线（未上市）、华为（未上市）。整车方面，推荐具有较强技术研发实力的企业，如长城汽车，关注吉利汽车。

风险提示：1）汽车电动化和智能化进度不及预期；2）国内自主企业技术落地进度不及预期；3）整车厂技术进度不及预期。