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线路板上黑色胶封圆形物就是集成电路，由于是芯片直接用黑胶封装在一小块电路板上，所以被称为“软封装集成电路”。 黑点是不导电胶的覆盖物，是用于保护经过精心生长和分层的易碎硅片，该黑点还可以充当散热片。

这个集成电路的作用是根据需要的电器设备的不同而有所分别，也就是说，这类集成电路是根据专门为特定电器设备而设计的，一般不具有单独设计制造的“硬封装集成电路”那样，可以用在多种不同类型的设备上。

印板封装集成电路（COB），俗称软封装电路，它是把集成电路芯片直接封装在印刷电路板上的简易半导体集成器件。而软封装电路工艺简单、生产周期短、成本较低，而且可以多次修复，所以合格率非常高。

当电路中的超大规模集成电路芯片因此变成永久固定装置时，与传统的微芯片设计相比，批量生产时，则成本更低。适用于可焊接或插座。 虽然你可能看不起这一角钱，但当投入大批量生产时，每个产品节省一角钱，就可能是成千上万元。