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这是防止这种情况的一种措施。

所有芯片都经过了多次测试，以防止损坏的芯片到达客户手中。开发了详尽的例程以在最短的时间内真正测试每个晶体管。测试的关键程度要比客户使用的芯片要严格一些，以便不能交付还勉强可以使用的晶体管。

只要有可能，就会内置冗余，即可以接管损坏元素功能的其他元素。这甚至可能在软件中发生，在这种情况下，根本就不会使用某些区域。

此外，人们试图制造出尽可能坚固的晶体管。因此，硅上应有多个或超宽触点或特殊布置，以避免污染。

生产设施保持极其清洁，某些过程在真空中进行以避免任何中断。一家芯片厂在生产车间的上方和下方有两层过滤和通风层，可确保超净空气。机器站立在活动的腿上，可以防止任何振动，并通过特别严格的测试对化学物质进行检查，以使其保持绝对纯净，并且每一个细小的变化都需要进行广泛的讨论（有时甚至需要客户的认可），然后再使用。

然后保存并分析芯片的每个测量值。如果许多芯片因错误而失败，则使用最优质的显微镜检查正在发生的情况。发现错误后，将检查错误可能如何发生，并在必要时停止交货和进一步生产。当客户返回有缺陷的设备时，工程师和技术人员会进行测试、分析错误原因并尝试纠正。

当然，有缺陷的晶体管会使芯片至少部分无法使用。因而只拿着该部分去激活，并且将芯片以更少的处理单元等被便宜地出售。