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2022年08月15日发布

本周计算机板块上涨 0.1%，跑输上证综指 1.5 个百分点，跑输创业板指 0.2个百分点，一级行业中排名 29/31。本周美国宣布对华断供集成电路必需的EDA 软件，签署“芯片法案”限制我国芯片代工， 对中国芯片的打压已从10 纳米扩展到 14 纳米。在此压力下，我国 EDA 等核心技术的国产替代有望飞速推进，半导体产业链将迎来多项传导性机会。

板块呈现多点行情。 本周计算机子领域中， 除工业互联网（ -1.41%）外均有上涨，涨幅靠前的是医疗 IT（ 3.57%）、智慧安防（ 3.38%）、智慧城市（ 2.37%） 。 各板块中领涨个股分别为：赛为智能（ +26.3%，智慧城市，人工智能）、麦迪科技（ +19.5%，医疗 IT）、佳都科技（ +11.1%，云计算）、泛微网络（ +10.9%，信息安全）。

美国宣布 EDA 软件断供。 8 月 13 日， 美国商务部周五发布最终规定，对设计 GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的 EDA 软件；金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制，相关禁令生效日期为2022 年 8 月 15 日。

芯片限制持续加码。 本周拜登正式签署《芯片和科学法案》，明确半导体行业 527 亿美元支持以及 240 亿美元投资税抵免，特别禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为 10 年。 同时， 美国对中国芯片的打压已从 10 纳米扩展到了 14 纳米， 影响范围可能涉及台积电等在中国投资运营的企业。

我国半导体市场规模全球领先，但自给率仍较低。 根据 IC Insighs 数据，我国自 2005 年以来一直是全球最大芯片消费国， 2021 年半导体行业产值为 312 亿美元，自给率仅为 16.7%。此外，根据 IC Insighs 预测， 2026 年我国半导体市场规模将增至 2,740 亿美元， 2021-2026 年平均复合增速为8.0%，但自给率仍只有 21.2%，相较 2021 年仅增长 4.5 个百分点。

细分领域中， 我国在晶圆封测中占据优势。 目前全球封装和测试工厂主要集中在中国大陆和中国台湾，中国占据了全球晶圆后道封装、测试最主要的市场份额。 据 BCG SIA 统计， 2019 年中国大陆和中国台湾在前道晶圆制造中市场份额合计为 37%，在后道封装、测试中市场份额合计65%，稳居全球第一。

销售额与竞争格局方面，美国保持领先。 据 SIA 统计， 2021 年美国半导体行业销售额占全球市场的 47%，保持全球第一。全球半导体企业收入方面，美国有 7 个企业排名前十， 总收入为 1,962.1 亿美元，整体市场份额为 35.2%， 远超其他国家。 此外，三星超越英特尔成为全球半导体收入第一企业， 2021 年收入为 759.5 亿美元，市场份额为 13.7%。

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风险提示： 政策不及预期；疫情反复超预期