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2021年06月28日发布

芯片缺口持续扩大，全球半导体企业积极应对紧缺情况，扩产计划陆续进行且有新增，国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移，国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。上游端芯片设计、设备零部件供应国产化均有较大进展，中游端制造厂获得重要注资和强强联手，下游正处于全球经济数字化进程，终端应用多元化也将持续。叠加大量半导体企业借助IPO募资，国内半导体行业景气度将持续。

行业动态：

估计目前共89家企业拟IPO：苏州国芯科技、翱捷科技等2家顺利过会。上周新增华大九天、概伦电子、甬矽电子、路维光电、屹唐半导体、赛微微、中微股份、龙腾半导体、长光华芯、芯龙半导体、峰岹科技、唯捷创芯等12家获受理。

5月北美半导体设备出货金额35.9亿美元，连续五个月创新高。较4月的34.3亿美元提升4.7%，较2020年同期23.4亿美元上升53.1%。2021年1-5月份出货额的环比增幅分别为13.3%、3.5%、4.2%、4.7%、4.7%。作为半导体行业的上游端且为主要的半导体设备生产地区，北美半导体设备出货额的持续新高印证了半导体行业的景气持续上行。

半导体设备：万业企业推动COMPART研发中心制造基地项目落地海宁，填补半导体设备上游供应链空白。COMPARTSYSTEMS是全球领先的半导体设备所需的气体输送系统领域供应商，也是全球极少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司之一，覆盖集成电路设备最核心的气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案，此次项目将极大填补本土相关产业链的空白，同时加速推进半导体核心零部件的国产替代进程。

晶圆代工：英特尔首席执行官称2023年半导体行业供应将恢复“健康”。此前多家晶圆代工厂均发表对芯片短缺缓解的预判，台积电CEO魏哲家在电话会议上表示，关键半导体短缺至少会延续到2021年底，极大可能会持续到2022年。综合英特尔首席执行官对2023年的预判，目前芯片缺口仍处于放大阶段，产能紧缺仍将继续，半导体设备、半导体材料等的高景气有望持续。

封测：气派科技于科创板上市，为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司掌握5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

功率半导体：斯达半导携手华虹半导体量产高功率车规级IGBT。据公司官微，双方共同宣布携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，目前已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。此次合作加速了斯达半导自主芯片的产业化进程，促进国内自主创新的高功率车规级IGBT芯片发展。

射频：唯捷创芯科创板IPO获受理,飞骧科技接受上市辅导。

MCU：中微半导科创板IPO获受理，拟募资7.29亿元投建大家电和工业控制MCU、物联网SoC及模拟芯片、车规级芯片研发等项目。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技；建议关注：晶盛机电

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞股份、中环股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。