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2021年07月15日发布

拥有全球最顶尖客户，产品进入最先进制程

北京屹唐半导体科技股份有限公司的科创板IPO申报于6月25日获受理。拟募资30亿元投入集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金等。

公司亮点

干法去胶设备全球第一、快速热处理设备全球第二、干法刻蚀设备全球前10。公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，是具备全球知名度和认可度的重要供应商。干法去胶设备和快速热处理设备可用于90纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片、32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；干法刻蚀设备主要可用于65纳米到5纳米逻辑芯片、10纳米系列DRAM芯片、32层到128层3D闪存芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。2018-2020年收入依次约15.2亿元、15.7亿元、23.1亿元，复合增长率为23.41%；净利润为0.2亿元、-0.9亿元和0.2亿元，毛利率为40.09%、33.75%和32.79%。

拥有国内外顶尖客户资源。公司所生产的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，如：台积电、三星电子、中芯国际、长江存储、格罗方德、美光科技、SK海力士。2018-2020年公司的专用设备销量分别为94台、121台和192台，同比增长为28.7%、58.7%。截至2020年12月31日，公司产品的全球累计装机数量已超过3,700台。

在部分本土产线干法去胶设备领域的国产化率已达到90%以上，公司市占率逐年提升。据Gartner统计数据，2018年-2020年公司在干法去胶设备领域中分别位于全球第三、第二和第一的市场地位，市占率逐年提升。全球的干法去胶领域主要由屹唐、比思科、日立高新、泛林半导体、泰仕半导体等五家垄断，合计约占超90%。据中国国际招标网数据，部分本土主流产线的干法去胶设备国产化率已达90%以上，2017年以来公司已在国内3DNand客户产线上累计获得69台去胶设备订单。

研发投入较大，2020年核心技术产品收入占比为73.84%。公司5名核心技术人员均有如应用材料、泛林半导体等国际知名半导体设备公司研发经验。公司共设立中国、美国、德国三地的研发中心，2018–2020年度的研发费用分别为25,438.66万元、27,932.55万元和32,848.21万元，占营业收入比例分别为16.75%、17.75%和14.20%，研发投入比例较高。

募投项目：扩充产能，提升成熟产品竞争力和满足先进制程。本次发行募集资金扣除发行费用后合计31.63亿元，将分别投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金，将推动公司在2022年底前扩大干法去胶设备等集成电路装备的生产容量和提升原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备、先进干法去胶设备、基于Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备等先进技术的自主研发实力，进一步巩固公司在半导体工艺设备细分领域的领先地位。

投资建议

继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定性。