集成电路是如何制造和生产的?
电子/通信
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2021-02-04 03:34 更新 张宇哲 •  2027
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1.晶圆的形成 首先,需要通过调节温度和速度来调整硅的尺寸,然后覆盖一层具有绝缘功能的氧化物,并注入离子以改变其电导率;最后,通过高温将上面一层的薄膜镀在晶片的表面上。

2.将电路图传输到光掩模 通过激光和电子数将设计的电路图刻蚀到掩模版上。而光掩模版的功能可以看作是密封和模块。

3.在晶片上添加一层光敏液体 创建光致抗蚀剂,顶部的图片是光掩模。蚀刻晶片上的裸露图案,显影蚀刻后保留金属线。

4.重新使用机械和化学研磨以使表面光滑。 也就是说,在后续的切割、封装和测试之后,我们将获得成品集成电路。

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2021-02-04 03:37 更新 错位时空 •  815